10月北美半導體設備B/B值為0.98

　　根據SEMI (國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備制造商三個(gè)月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。

　　該報告指出，北美半導體設備廠(chǎng)商10月份的三個(gè)月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年同期的7.563億美元增長(cháng)110.7%。而在出貨表現部分，10月份的三個(gè)月平均出貨金額為16.2億美元，較9月份最終的16.1億美元上揚0.7%，也比去年同期的6.941億美元增長(cháng)133.7 %。

　　SEMI總裁暨執行長(cháng)Stanley Myers指出：「市場(chǎng)對于新設備的采購呈現季節性疲軟，而近期晶圓廠(chǎng)對于產(chǎn)業(yè)部分區塊的也暫緩投資。在設備商持續出貨，而客戶(hù)端對下單趨向保守的情況下，讓北美設備廠(chǎng)的訂單出貨比出現從2009年6月以來(lái)首度低于1的現象。然而，若與去年同期相比，訂單金額還是有倍數的增長(cháng)?！?/p>

　　另一方面，隨著(zhù)2010年的半導體市場(chǎng)復蘇強勁，則讓硅晶圓出貨量創(chuàng )下歷年最高紀錄。根據SEMI日前公布的硅晶圓出貨報告，第三季硅晶圓總出貨量達到2,489百萬(wàn)平方英吋，較第二季增加5%，也較去年同期增加26%。