高通創(chuàng )銳訊搶頭香　11ac 2.0芯片率先登場(chǎng)

　　802.11ac Wave2(802.11 2.0)標準問(wèn)世，讓新一代Wi-Fi裝置得以享受多用戶(hù)MIMO(MU-MIMO)帶來(lái)的裨益;為搶得市場(chǎng)先機，網(wǎng)通晶片大廠(chǎng)高通創(chuàng )銳訊高通創(chuàng )銳訊(Qualcomm Atheros)近日已率先發(fā)布符合802.11ac 2.0標準的晶片方案。

　　高通創(chuàng )銳訊業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理林健富表示，采用MU-MIMO技術(shù)的802.11ac Wave2標準，讓無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路基地臺(Access Point)、路由器(Router)等設備能透過(guò)多重空間串流(Spatial Stream)通道，同時(shí)對多臺用戶(hù)端裝置提供服務(wù)，省卻過(guò)去Wi-Fi在單一使用者M(jìn)IMO(SU-MIMO)天線(xiàn)串流技術(shù)下，裝置須依次輪流等待AP設備傳輸訊號的弊病。

　　林健富進(jìn)一步分析，如今每個(gè)家庭內平均擁有七個(gè)Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)裝置，到2020年時(shí)數量更將增加到二十個(gè)，也因此，能提升數據傳輸效率的MU-MIMO技術(shù)勢必更為重要;他預估，至2016年之后，家中Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)裝置將有一半以上系采用802.11ac Wave2標準，以享用MU-MIMO串流為AP及用戶(hù)端設備帶來(lái)的效益。

　　有鑒于此，今年802.11ac Wave2標準公布后，高通創(chuàng )銳訊旋即推出最新的11ac晶片組。該公司802.11ac Wave2方案，系采用4×4(四串流)MU-MIMO設計，可提升802.11ac Wave2傳輸速率至1.7Gbit/s，于多裝置聯(lián)網(wǎng)時(shí)更可達到三倍的實(shí)際傳輸速度，且在網(wǎng)路覆蓋范圍內至多可支援七個(gè)聯(lián)網(wǎng)裝置。

　　林健富補充，該方案雖提供4×4天線(xiàn)、四個(gè)串流空間，不過(guò)，一次最多僅能服務(wù)三個(gè)裝置，另一組天線(xiàn)則被設計用來(lái)偵測比對訊號來(lái)源，以動(dòng)態(tài)調整訊號收發(fā)效能;相較于用罄四個(gè)串流、同時(shí)服務(wù)四個(gè)裝置的使用模式，上述做法能提供終端裝置更好的數據傳輸效能。

　　值得注意的是，MU-MIMO的多串流架構，將為射頻前端設計帶來(lái)新挑戰。林健富指出，進(jìn)到4×4天線(xiàn)設計的無(wú)線(xiàn)通訊時(shí)代，射頻前端元件的用量將會(huì )增加、繞線(xiàn)更為復雜且會(huì )墊高系統成本，因此Wi-Fi射頻前端元件廠(chǎng)已加緊研發(fā)更高整合度的模組方案。

　　林健富透露，目前包括NTT Docomo、SK、LG U+、KT、康卡斯特(Comcast)等全球主要的電信商、寬頻網(wǎng)路業(yè)者，皆已著(zhù)手投入802.11ac Wave2 AP的設計案，預計于今年11月或明年初消費性電子展(CES)時(shí)，將會(huì )看到更多采用802.11ac Wave2晶片的終端裝置傾巢而出。