聯(lián)華電子公佈2014年第三季財務(wù)報告

　　聯(lián)華電子股份有限公司29日公佈2014年第三季財務(wù)報告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺幣352.1億元，與上季的新臺幣358.7億元相比減少 1.8%，較去年同期的新臺幣334.1億元成長(cháng)5.4%。本季毛利率為21.5%，營(yíng)業(yè)利益率為4.8%，歸屬母公司淨利為新臺幣29.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.23元。

　　聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示，“本公司第三季晶圓專(zhuān)工營(yíng)收較上一季成長(cháng)了2.9%，達到新臺幣335.1億元，營(yíng)業(yè)利益率為8.8%，約當八吋晶圓出貨量為146.2萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率則推升至93%，需求主要來(lái)自于包含手持與平板等應用產(chǎn)品的通訊市場(chǎng)。同時(shí)聯(lián)電40奈米營(yíng)收本季占比為24%，28奈米則由上一季的1%提高至3%，展現聯(lián)電在先進(jìn)製程市場(chǎng)中的成長(cháng)動(dòng)能。在28奈米部份，Poly-SiON與后閘極HKMG製程良率皆持續提升，將明顯帶動(dòng)第四季28奈米的出貨，這些成果將幫助吸引更多新客戶(hù)與產(chǎn)品，使聯(lián)電的28奈米客戶(hù)群更加多樣化?！?/p>

　　顏執行長(cháng)繼續表示，“聯(lián)電希望結合自有的產(chǎn)能佈建以及與亞洲地區伙伴的合作，擴張整體營(yíng)運規模并強化效率，以期獲取更高的全球市占率。這樣的合作模式除了能以在地製造據點(diǎn)就近服務(wù)區域內客戶(hù)，還能兼顧高生產(chǎn)力及分散地理上的風(fēng)險。近期聯(lián)華電子宣布結盟富士通半導體，以及參股位于廈門(mén)的半導體公司，即為此合作模式的具體呈現：與富士通半導體結盟及授權其聯(lián)電40奈米技術(shù)，將協(xié)助我們進(jìn)入日本當地市場(chǎng)，包含汽車(chē)，工業(yè)與消費性電子等領(lǐng)域;而不久前宣布參股廈門(mén)市人民政府及福建省電子信息集團合資成立之公司，則將在獲得中華民國主管機關(guān)核淮后，于中國提供12吋40奈米及55奈米晶圓專(zhuān)工服務(wù)。于此同時(shí)，聯(lián)電工程團隊則持續于臺南研發(fā)總部致力于10奈米及14奈米先進(jìn)製程的耕耘，以鞏固公司下一階段成長(cháng)的基礎。我們透過(guò)全球拓展的差異化模式，結合在先進(jìn)製程上的製造優(yōu)勢，將成為本公司營(yíng)收與獲利成長(cháng)的引擎，提供我們股東長(cháng)期的投資報酬?！?/p>