iPhone 6熱賣(mài) PCB供應鏈樂(lè )翻

　　iPhone6熱賣(mài)顯神威，惠及華通電腦、耀華電子昨(9)日公布9月?tīng)I收同創(chuàng )歷史新高，蘋(píng)果一口氣推升4家印刷電路板供應鏈同步攻頂，業(yè)者普遍樂(lè )觀(guān)第4季更上層樓。

　　市場(chǎng)普遍認定蘋(píng)果有6家臺系印刷電路板(PCB)供應鏈，包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠(chǎng)華通、欣興電子及軟硬復合(RigidFlex)板廠(chǎng)耀華，還有F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益科技及臺郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠(chǎng)，9月?tīng)I收昨日全數出爐，欣興、臺郡分創(chuàng )22個(gè)月及9個(gè)月新高，另其他4家更同創(chuàng )歷史新高。

　　耀華9月?tīng)I收14.14億元，月增11.16%，年增17.88%，一舉改寫(xiě)2010年10月13.75億元、保持47個(gè)月的歷史新高紀錄，也優(yōu)于法人預期，挹注第3季營(yíng)收38.32億元，季增10.89%，創(chuàng )12季新高;但前9月99.86億元，比去年同期減少0.92%。

　　蘋(píng)果傳統在9月底發(fā)表新產(chǎn)品，供應鏈也從第3季一路沖高到第4季，今年iPhone6魅力更勝去年，PCB硬板廠(chǎng)雖攻頂，但普遍力道低于FPC廠(chǎng)，F-臻鼎、嘉聯(lián)益及臺郡9月?tīng)I收月增分別為1.69%、50.69%、28.37%，但軟、硬板廠(chǎng)都看好第4季攻上年度高峰，FPC廠(chǎng)尤其樂(lè )觀(guān)，除F-臻鼎、嘉聯(lián)益看好至少逐月走高到11月，華通也有相同看法。

　　華通9月?tīng)I收32.45億元，月增9.34%、年增9.69%，不僅創(chuàng )歷史新高，也比去年提前兩個(gè)月攻頂，一舉帶動(dòng)第3季營(yíng)收達89.93億元，季增17.12%，也較去年提前1季刷新歷史新高紀錄;前9月累計238.6億元、年增7.94%。華通表示，9月及第3季營(yíng)收優(yōu)于預期，在轉投資大陸重慶廠(chǎng)上月底投產(chǎn)后，第4季起貢獻營(yíng)收，在客戶(hù)產(chǎn)品分散，明年上半年也會(huì )優(yōu)于今年同期。

　　耀華強調，在客戶(hù)需求熱絡(luò )，RigidFlex出貨已近滿(mǎn)載，10月這類(lèi)產(chǎn)品接單依舊向上，第4季傳統淡季不淡。