Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺

　　2014年10月10日–近日，全球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導者Atmel®公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術(shù)大會(huì )上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設備平臺開(kāi)展合作。

　　對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無(wú)線(xiàn)連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統。此外，可穿戴智能設備、家庭自動(dòng)化系統等物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者也將會(huì )更快地把其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

　　建立在開(kāi)放標準之上的mbed平臺將互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全和標準化的可管理性融入一個(gè)集成系統，將材料、云端和設備合作伙伴集結在一起。Atmel|SMARTSAMR21和WINC1500的客戶(hù)現在可以訪(fǎng)問(wèn)mbed操作系統軟件平臺，該平臺包括了命令行工具、低功耗HAL、6LoWPAN和Thread等高級網(wǎng)絡(luò )協(xié)議，可大大加快物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

　　ARM的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理KrisztianFlautner表示，“ARMmbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺簡(jiǎn)化了下一代物聯(lián)網(wǎng)設備和云服務(wù)的開(kāi)發(fā)與部署。Atmel的無(wú)線(xiàn)技術(shù)與mbed平臺的融合使物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員能夠快速創(chuàng )建跨越網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )與云服務(wù)進(jìn)行通訊的設備。這將大大加快物聯(lián)網(wǎng)在消費和工業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展。”

　　Atmel公司負責軟件應用、工具與開(kāi)發(fā)的副總裁StevePancoast表示，“作為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的領(lǐng)導者，Atmel一直竭力為各級開(kāi)發(fā)人員提供讓他們開(kāi)發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)設備快速上市的機會(huì )。在細分市場(chǎng)領(lǐng)域，我們率先為市場(chǎng)帶來(lái)了簡(jiǎn)單易用的硬件、軟件、開(kāi)發(fā)工具和平臺解決方案，使我們的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員有更多時(shí)間專(zhuān)注于關(guān)鍵功能開(kāi)發(fā)。通過(guò)與ARM在其mbed平臺上合作，我們?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供500億臺設備的目標又向前邁了一大步。”