資策會(huì )MIC預估明年臺灣半導體產(chǎn)值成長(cháng)3.1%

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在A(yíng)ppleWatch、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新產(chǎn)品與新應用的帶動(dòng)下，預期2015年全球半導體市場(chǎng)規模約可達3,363億美元，較2014年成長(cháng)3.1%。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)方面在中低階智慧型手機需求持續增長(cháng)下，以及新款智慧型手持產(chǎn)品與穿戴裝置帶動(dòng)臺灣供應鏈出貨，預期2015年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達22,136億元新臺幣，成長(cháng)率約6%，優(yōu)于全球平均水準。

　　資策會(huì )MIC預估，受到智慧型手機等下游終端產(chǎn)品的需求成長(cháng)帶動(dòng)，2014年全球半導體市場(chǎng)規?？赏_到3,262億美元，較2013年成長(cháng)6.7%。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)2014年整體產(chǎn)值將成長(cháng)16%，達到20,894億元新臺幣。MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，受惠于商用換機潮驅動(dòng)個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)品需求回溫、中低階智慧手持產(chǎn)品熱度維持，以及先進(jìn)制程與高階封裝比重持續上升，2014年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)可望維持高成長(cháng)。

　　2014年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)成長(cháng)13%

　　資策會(huì )MIC統計，2014年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達5,274億元新臺幣，較2013年成長(cháng)13%，表現優(yōu)異，主要成長(cháng)力道來(lái)自PC產(chǎn)品需求回溫、4K2K大電視需求成長(cháng)帶動(dòng)、以及中低階智慧手持產(chǎn)品出貨成長(cháng)優(yōu)于預期等因素的影響。

　　展望2015年，智慧手持產(chǎn)品成長(cháng)雖然漸緩，4G晶片市場(chǎng)將面臨新一波競爭，不過(guò)因新興智慧穿戴式產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)升溫有利于臺灣業(yè)者。資策會(huì )MIC預估，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)仍可維持穩定成長(cháng)動(dòng)能，2015年產(chǎn)值將達5,590億元新臺幣。

　　2014年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)成長(cháng)19%

　　資策會(huì )MIC預估，2014年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣11,550億元，較2013年成長(cháng)19%。資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品需求，28奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)值持續成長(cháng)，且面板驅動(dòng)IC、指紋辨識等應用帶動(dòng)成熟制程市場(chǎng)發(fā)展，主要業(yè)者產(chǎn)能均達滿(mǎn)載，以及記憶體供需趨于均衡，價(jià)格恢復穩定，帶動(dòng)臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值大幅成長(cháng)。

　　展望2015年，臺灣晶圓代工市場(chǎng)在20奈米以下制程比重將持續提升，預期仍維持兩位數的成長(cháng)表現。在記憶體產(chǎn)業(yè)方面，因供需趨于平衡，價(jià)格回穩，產(chǎn)值恐有下滑空間。整體而言，2015年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估可達新臺幣12,236億元，其中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)幅度可達將近10%。

　　2014年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)成長(cháng)11%

　　2014年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)在通訊晶片及消費性電子產(chǎn)品之需求帶動(dòng)下，整體封測產(chǎn)值呈現成長(cháng)態(tài)勢。其中，4K2K大電視帶動(dòng)面板驅動(dòng)IC使用數量增加，指紋辨識、MEMS感測器等新產(chǎn)品，則帶動(dòng)高階封裝制程需求增加。資策會(huì )MIC預估，2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣4,070億元，較2013年成長(cháng)11%。

　　展望2015年，由于智慧型手機市場(chǎng)維持成長(cháng)，對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時(shí)受惠于4GLTE智慧型手機換機需求，帶動(dòng)系統級封裝(SiP)或2.5D、3D等高階封裝制程需求，預期2015年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣4,310億元，成長(cháng)幅度約6%。