全球半導體業(yè)面臨3挑戰 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出

　　由國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)主辦的SEMICONTaiwan2014國際半導體展今天登場(chǎng)，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電行動(dòng)暨運算業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)尉濟時(shí)昨天表示，全球半導體業(yè)未來(lái)將面臨三大挑戰，包括超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等等，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)感測芯片，短期內市場(chǎng)“不會(huì )有驚人的量”。

　　今年參展國際半導體展廠(chǎng)商參家數超過(guò)600家，展出逾1410個(gè)攤位，為歷來(lái)最大規模。

　　SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體設備市場(chǎng)可望達384億美元，將較去年成長(cháng)0.8%;預估明年可望進(jìn)一步達426億美元，將再成長(cháng)11%，后市可期。

　　他進(jìn)一步指出，預估今年國內半導體設備投資規?？蛇_116億美元，2015年將進(jìn)一步成長(cháng)到123億美元的水平。

　　尉濟時(shí)說(shuō)明，物聯(lián)網(wǎng)得要有個(gè)整合的系統性解決方案，才有利所有相關(guān)裝置的發(fā)展。臺積電會(huì )備妥很多如感測、節電等技術(shù)，但還是得需要一個(gè)終端系統公司整合以發(fā)揮功能，作出指標型產(chǎn)品。從目前的市況來(lái)看，短期還看不出哪里個(gè)廠(chǎng)商，會(huì )成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)導者。