半導體與DRAM產(chǎn)值 同步創(chuàng )史上新高

　　以智慧型手機為首的行動(dòng)裝置全球熱賣(mài)，帶動(dòng)今年前5月半導體產(chǎn)值創(chuàng )下史上新高，達6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價(jià)量齊揚，以產(chǎn)值615億元也創(chuàng )下歷史新高，一口氣較去年同期成長(cháng)56.9%。

　　半導體是臺灣重要的外銷(xiāo)產(chǎn)業(yè)之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對馬來(lái)西亞及菲律賓的出口成長(cháng)最快速。

　　經(jīng)濟部今天公布上述臺灣半導體產(chǎn)值的統計結果。更進(jìn)一步看，其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗，半導體封裝及測試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次，2者合占逾9成，年增率各為14.7%及16.6%。

　　按主要產(chǎn)品觀(guān)察，晶圓代工因行動(dòng)裝置不斷推陳出新，加以電腦市場(chǎng)回溫及智慧科技應用領(lǐng)域迅速擴展，激勵晶圓代工產(chǎn)值年增11.3%。

　　烏云罩頂多年的DRAM，受惠于行動(dòng)裝置銷(xiāo)售熱潮，支撐價(jià)格持續攀升，今年前5月產(chǎn)值年增56.9%。

　　行動(dòng)裝置的崛起，帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游產(chǎn)值顯著(zhù)成長(cháng)。構裝IC和IC/晶圓測試，都受惠于手機晶片接單強勁及晶圓代工產(chǎn)量攀升，今年前5月產(chǎn)值分別年增17.8%及8.3%。

　　官員說(shuō)，半導體的直接外銷(xiāo)比率達74%，其中積體電路直接外銷(xiāo)比率高達近80%、以外銷(xiāo)為主。今年前6月積體電路出口總值335億美元，年增11.9%。

　　出口市場(chǎng)的比例方面，以中國大陸及香港占53.4%居首，年增率為18.3%;新加坡占18.5%居次，年增率為5.3%;對南韓及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年呈負成長(cháng)7.0%及6.7%;對馬來(lái)西亞及菲律賓各增39.4%及26.4%，成長(cháng)最為快速。