英飛凌面向智能電話(huà)和平板電腦的射頻開(kāi)關(guān)出貨量突破10億大關(guān) Bulk RF CMOS技術(shù)實(shí)現最快增速

　　英飛凌科技股份公司近日宣布，其用于智能電話(huà)和平板電腦的射頻開(kāi)關(guān)的出貨量已經(jīng)突破10億大關(guān)。這凸顯了英飛凌作為發(fā)展速度最快的射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)先供應商之一的地位。預計，今后數年，隨著(zhù)新一代智能電話(huà)和平板電腦集成越來(lái)越多的LTE頻段，射頻開(kāi)關(guān)需求將呈兩位數增長(cháng)。

　　隨著(zhù)4G/LTE手機可支持的工作頻段和運行模式越來(lái)越多，其射頻前端部件設計日益復雜、苛刻。除形形色色的頻段或模式選擇應用之外，天線(xiàn)開(kāi)關(guān)也是射頻前端至關(guān)重要的主要組件。這些天線(xiàn)開(kāi)關(guān)要么可以選擇連接至4G/LTE主用天線(xiàn)的發(fā)射(TX)/接收(RX)通道，要么可以設定應當從分集天線(xiàn)接收哪個(gè)頻段的信號。

　　英飛凌為智能電話(huà)提供了多種類(lèi)型的天線(xiàn)開(kāi)關(guān)和通用射頻開(kāi)關(guān)。相比于高度專(zhuān)業(yè)化且價(jià)格不菲的SOI技術(shù)，英飛凌的Bulk RF CMOS技術(shù)采用了標準設備、物料和生產(chǎn)工藝，大大提高了規模經(jīng)濟效益和生產(chǎn)靈活性。比之其他采用砷化鎵(GaAs)技術(shù)的廠(chǎng)商，英飛凌的Bulk RF CMOS(130 nm)技術(shù)具備諸多優(yōu)勢，因為CMOS工藝允許將驅動(dòng)器和MIPI/GPIO控制電路與開(kāi)關(guān)一同集成到一顆晶粒上。這簡(jiǎn)化了設計流程，減少了部件數量。英飛凌射頻開(kāi)關(guān)實(shí)現了極低的插入損耗、出色的隔離性能和很低的諧波振蕩。

　　從各種低擲數射頻開(kāi)關(guān)，到包含額外的濾波功能的復雜的高擲數配置，英飛凌提供了各式各樣的通用射頻開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)。英飛凌提供的射頻開(kāi)關(guān)既有分立式器件，也有外形小巧的倒晶封裝TSLP或TSNP元件，還有面向模塊制造商的芯片級封裝(CSP)元件。此外，英飛凌最近進(jìn)一步壯大了其產(chǎn)品陣容，推出了一個(gè)天線(xiàn)調諧解決方案家族和一款面向LTE載波聚合的天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊。