三星Galaxy S4拆解詳評 何為八核神器？

Galaxy S4的3.5mm耳機插孔

覆蓋著(zhù)主板的卡槽

主板拿下來(lái)后，其中一面附著(zhù)Micro SIM卡和Micro SD卡的卡槽，在卡槽下方還隱藏著(zhù)一些重要的芯片。這個(gè)位置也是可以拆卸下來(lái)的，我們先留著(zhù)。

將SIM卡和MicroSD卡卡槽從主板上卸下，我們能夠看到更多主板上的芯片，這一面的芯片都是比較小個(gè)的。

卸下來(lái)的Micro SIM卡和Micro SD卡卡槽

Galaxy S4的USB接口芯片

再來(lái)一張

下面我們看芯片的詳細注釋?zhuān)?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/Galaxy S4">Galaxy S4主板芯片詳解

Galaxy S4主板上的芯片并沒(méi)有采用金屬罩保護，我們可以直接看到里面的一顆顆芯片。

1.博通20794S1A NFC 芯片

2.Intel PMB5745 基帶處理器

3.Silicon Image 8240BO MHL 2.0發(fā)射器

4.SKY77615-11 功率放大模塊

1.Exynos 5410 八核處理器芯片

2.Samsung KMV3W000LM-B310 16GB閃存顆粒

3.S2MPS11 Pmic 驅動(dòng)芯片

4.Wolfson WM5102 音頻解碼芯片

5.Intel PMB9820 基帶芯片

6.ATMEL UC128L5 微控制器

八核神器拆解總結：

太過(guò)薄弱的后蓋

Galaxy S4拆解全家福

三星Galaxy S4 I9500的5英寸屏幕與屏幕表面的玻璃是粘合在一起的，玻璃與邊框也是粘合在一起的，如果進(jìn)行拆解就毀了這塊屏幕了，當然，這里我們也可以看到屏幕一旦損壞，維修的成本肯定不低。入手了Galaxy S4的童鞋還是得好好愛(ài)護屏幕。

總得來(lái)看，剛剛上市的Galaxy S4目前是五千左右的價(jià)格，但在本次對其拆解中，總感覺(jué)整機做工并沒(méi)有其他廠(chǎng)商的旗艦機那樣做工出色。除了屏幕之外，其他部件的模塊化設計非常純熟，維修成本不高，并沒(méi)有什么值得挑剔的，Galaxy S4還是維持著(zhù)Galaxy S系列的做工，至于系統上的創(chuàng )新，請各位機友留意我們網(wǎng)站后續的詳細評測。