估今年全球半導體資本設備支出增12.2%

　　國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner表示，2014年全球半導體資本設備支出總額預測為375億美元，較2013年的335億美元成長(cháng)12.2%。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從近年來(lái)的經(jīng)濟衰退中復蘇，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領(lǐng)域的整體支出直至2018年皆將呈現遞增的趨勢。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設備(WFE)支出，但2014年的情勢將有所轉變。資本支出總額將成長(cháng)5.5%，晶圓設備則將增加13%，肇因于制造廠(chǎng)減少新晶圓廠(chǎng)的興建，而是全力沖高新的產(chǎn)能。2013年第四季格外強勁的銷(xiāo)售動(dòng)能已延續到第一季，且預期會(huì )持續在2014年接下來(lái)平緩的成長(cháng)曲線(xiàn)上來(lái)回波動(dòng)。長(cháng)期而言，成長(cháng)將延續至2015年，而2016年會(huì )稍微下滑，接著(zhù)又一路成長(cháng)至2018年?！?/p>

　　邏輯支出仍是資本支出于預測期間最主要的成長(cháng)動(dòng)力，然受到行動(dòng)市場(chǎng)轉弱的預期影響，其成長(cháng)幅度將低于記憶體。2018年之前，記憶體將是資本支出最大的成長(cháng)來(lái)源，尤以NAND快閃記憶體為主要動(dòng)力。

　　資本支出高度集中于少數幾家廠(chǎng)商，前三大廠(chǎng)──英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)及三星(Samsung)──將繼續囊括總支出的一半以上。前五大半導體制造商合計支出即超過(guò)2014年預測總支出的64%，前十大廠(chǎng)商則達總支出的78%。Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加5.5%，2015年再成長(cháng)10%。2016年則因周期性循環(huán)而小跌3.3%，2017和2018年將再度回升(如下表)。

　　半導體庫存加上整體市場(chǎng)疲弱壓低了2013年底產(chǎn)能利用率。盡管智慧型手機與平板為邏輯制造帶來(lái)亮眼的需求，但仍不足以將整體利用率拉抬至期望水準。隨著(zhù)晶片制造需求回溫，Gartner預期，2014年產(chǎn)能利用率將再度攀升，整體利用率將在2014年內回復正常水準，持續刺激資本投資。

　　2013年底，晶圓廠(chǎng)整體產(chǎn)能利用率因庫存升高而徘徊在80%低段區間。2014年，隨著(zhù)庫存降回較正常水準，整體產(chǎn)能利用率將于年底時(shí)升至近90%的水準。2014年，尖端產(chǎn)能利用率將維持在90%中段區間，提供一個(gè)有利的資本投資環(huán)境。

　　Gartner的資本支出預測系統計半導體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠(chǎng)及后端組裝與封測服務(wù)商;此數據系基于產(chǎn)業(yè)為滿(mǎn)足預測之半導體生產(chǎn)需求而帶來(lái)之新增設施及升級需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費在設備與新設施上的總額。晶圓設備預測系根據未來(lái)生產(chǎn)半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷(xiāo)售營(yíng)收。晶圓設備需求的變因包括營(yíng)運中晶圓廠(chǎng)數量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠(chǎng)之規模及其技術(shù)條件。