漸進(jìn)式開(kāi)發(fā)策略的范例 三星SGH-J750拆解報告

　　本期的拆解對象是三星公司的SGH-J750手機,該產(chǎn)品是反映蜂窩電話(huà)市場(chǎng)背后快速短暫的OEM外包決策、ASIC開(kāi)發(fā)策略和入門(mén)方法的實(shí)例之一。
　　
　　從設計本身看，J750借鑒了三星早期設計所采用的滑蓋外形。但與早期類(lèi)似的2G產(chǎn)品不同，J750在2100MHz頻帶內提供3G(W-CDMA)連接和四頻GSM/EDGE功能；基于1.8英寸176x220 LCD和1.3MP/QCIF雙相機設計的J750顯然不是定位于高端設備。不過(guò)，多媒體回放、藍牙、Java支持、揚聲器和眾多其它功能使得這款手機在發(fā)布之時(shí)仍不失為一款比較上檔次的3G產(chǎn)品。
　　
　　滑蓋設計導致外殼復雜化，而J750的結構很好地借鑒了早期的設計，從而降低了這個(gè)新3G手機的生產(chǎn)和加工成本。由于有兩個(gè)鍵盤(pán)和差不多兩個(gè)直板手機大小的塑料鑄模，這種滑蓋外形需要相當復雜的“內部骨骼”才能支持鉸接移動(dòng)以及在上半部分和下半部分之間滑動(dòng)電氣連接。外殼采用更復雜的塑料和塑性合金無(wú)疑算是對早期加工技術(shù)的重要復用。事實(shí)上，三星通過(guò)內部創(chuàng )新將3G功能引入先前的2G工業(yè)化設計，從而節省了大量開(kāi)發(fā)時(shí)間(成本)。

　　
　　J750的電路大部分位于本文圖示的微過(guò)孔積層電路板上，而這個(gè)電路板位于支持較大數字鍵盤(pán)的下半部分蓋板上。上蓋板中的第二塊電路板基本上是用于顯示屏和數碼相機，它們通過(guò)一條柔性電纜連接到下蓋板的主板上。在手機合蓋時(shí)使用的小型導航鍵盤(pán)也被設計進(jìn)了較為簡(jiǎn)單的上部PCB中。
　　
　　除了復用的工業(yè)設計之外，值得注意的是三星對芯片組的選擇。令人驚訝的是，作為高通(Qualcomm)3G手機芯片組的長(cháng)期用戶(hù)，三星公司在J750中卻選用了博通(Broadcom)的第一代3G“CellAirity”平臺。博通的這個(gè)蜂窩產(chǎn)品共有三個(gè)部件,即BCM2133、BCM2141和BCM59001，分別用于基帶和電源管理。BCM21xx器件完成雙模(GSM/W-CDMA)基帶功能，而B(niǎo)CM59001則實(shí)現電源和其它模擬系統功能。藍牙部分用的也是博通芯片，配套存儲器采用三星自己的堆疊式裸片封裝，NOR、OneNAND和p-SRAM容量都是32MB。
　　
　　博通贏(yíng)得的這個(gè)三星手機設計并非唯一的杰作——博通的3G雙元件基帶設計選擇同樣引人注目。BCM2133是2007年我們在拆解單GSM功能手機時(shí)就遇到的一個(gè)器件。而如今，在J750中我們發(fā)現它與第二塊用于W-CDMA的協(xié)處理器配對使用。對此的邏輯推斷是，博通采取了漸進(jìn)式技術(shù)方案，即保護2G芯片設計投資，然后通過(guò)加配元件的方式來(lái)實(shí)現3G功能。這種做法使得全新的ASIC開(kāi)發(fā)暫緩進(jìn)行，以便縮短上市時(shí)間，并保持了2G客戶(hù)的芯片供貨連續性。

　　
　　J750中的3G收發(fā)器采用英飛凌(Infineon)的PMB6295，它也成功運用了漸進(jìn)策略。就像博通的蜂窩平臺一樣，英飛凌的收發(fā)器設計也體現了分而治之的精髓，將原有的2G射頻硅片和實(shí)現W-CDMA收發(fā)器功能的第二塊芯片結合在一起。眼尖的讀者可能還發(fā)現，這個(gè)收發(fā)器也是上市已經(jīng)兩年的蘋(píng)果3G iPhone系列手機的選擇。