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英飛凌車(chē)門(mén)模塊的驅動(dòng)策略綜述

作者: 時(shí)間:2014-03-19 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏


至今采用繼電器的策略仍在被廣泛使用,主要原因是硬件成本較低、技術(shù)成熟并且能很好地處理大電流。然而,該策略也有許多缺點(diǎn)為人們所知:

1.繼電器解決方案需要較多的外部元件組成基本電路,如保險絲、前置驅動(dòng)器(一般是一對達林頓管)和飛輪二極管;

2.繼電器不能為自身和整機提供任何保護;

3.繼電器自己沒(méi)有任何診斷功能。它需要分流電阻和運放等外部器件才能實(shí)現電流監測;

4.繼電器解決方案無(wú)法實(shí)現PWM控制;

5.通常繼電器本身體積比較大,需要保險絲盒;

6.作為一種移動(dòng)部件,繼電器的機械可靠性較低;

7.當要求開(kāi)關(guān)次數較多(如轉向燈應用)時(shí),繼電器的電子壽命很有限;

8.保險絲和繼電器解決方案發(fā)熱比較大,因為繼電器線(xiàn)圈和觸點(diǎn)以及保險絲本身和分流電阻都有較大的功率損失。

智能開(kāi)關(guān)和橋的出現為解決以上問(wèn)題打開(kāi)了大門(mén)。一些新的器件,如的NovalithIC,可以為大電流電機驅動(dòng)設計提供合適的解決方案。

BTS7960是NovalithIC全集成大電流半橋系列產(chǎn)品中的第一位成員,它在一個(gè)TO-263封裝中包含了三個(gè)獨立的芯片:一個(gè)p溝道MOSFET作為其高側基片,一個(gè)n溝道MOSFET作為其低側基片,還有一個(gè)驅動(dòng)器芯片。這三個(gè)芯片利用芯片堆疊(chip-on-chip)和芯片相鄰(chip-by-chip)技術(shù)安裝在一個(gè)共同的引線(xiàn)框架(lead-frame)內。

BTS7960的路徑RDS(ON)在25℃時(shí)為17毫歐,其p溝道和n溝道MOSFET采用不同的工藝制造,從而保證了高側和低側開(kāi)關(guān)的快速開(kāi)閉,還可避免出現交叉電流。這種設計有別于使用電荷泵、最大開(kāi)關(guān)頻率有限的大多數橋,因此有助于實(shí)現高頻PWM控制方案和一些新的功能,如“軟”開(kāi)/關(guān)窗戶(hù),并具有很好的EMI性能。

驅動(dòng)器IC直接與微控制器相連,可執行全面的保護和診斷功能。保護功能包括限流、欠壓/過(guò)壓閉鎖、過(guò)溫和完全短路保護。診斷功能包括故障狀態(tài)標志和電流監測,后者在實(shí)現防夾斷策略時(shí)通常是必需的。一些特殊功能如集成的空載時(shí)間產(chǎn)生也被集成在里面以輔助直流電機驅動(dòng)。

因此BTS7960是中帶保護的大電流電機驅動(dòng)應用中繼電器方案的極佳替代品。用BTS7960驅動(dòng)升窗電機等大型負載的典型應用電路如圖2所示。

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圖2: BTS7960的一個(gè)典型應用電路。

小型負載:ASSP還是標準芯片?

一般來(lái)說(shuō)有兩種方法驅動(dòng)小型負載,如后視鏡電機、燈、LED、后視鏡加熱線(xiàn)圈甚至鎖門(mén)電機。第一種方法是使用專(zhuān)用的功率ASSP,第二種方法是使用分立的標準器件。

各種要求的匯總以及降低系統成本的強烈需求使得平臺概念在這樣的應用領(lǐng)域中越來(lái)越流行。為了滿(mǎn)足這種需要,高度集成的功率ASSP十分理想。這種器件提供的優(yōu)秀解決方案不僅能節省PCB面積和貼裝設備成本,還能提高系統質(zhì)量和良品率。同時(shí),其巨大的產(chǎn)量也能有效地降低單元成本,進(jìn)一步促進(jìn)這種ASSP開(kāi)發(fā),并使它們成功商用化。另外,先進(jìn)的半導體技術(shù)保證了ASSP能以可靠和高性?xún)r(jià)比的方式進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造。TLE8201R就是這樣一款用于應用的功率ASSP。

TLE8201R包含用于驅動(dòng)典型的前門(mén)系統中較小負載所必需的功率電路,這些負載包括門(mén)鎖、后視鏡折疊和調節電機、后視鏡加熱和4個(gè)5W的燈(如轉向燈、安全燈、后視鏡燈或控制面板照明燈)。TLE8201R是采用公司最新SPT6技術(shù)制造的單片集成電路,該技術(shù)融合了混合技術(shù)與先進(jìn)的大功率鍍銅和側面DMOS工藝。這種技術(shù)有較低的導通電阻、更高的電流容量和更強的可重復鉗位魯棒性。

TLE8201R的另外一個(gè)重要特性是嵌入式標準串行外設接口(SPI)。SPI不僅可以節省微控制器的I/O管腳數量,而且能夠靈活控制功率電路,通過(guò)錯誤標志快速進(jìn)行詳細的故障診斷。這種診斷功能包括對每個(gè)單獨通道進(jìn)行過(guò)載或負載開(kāi)路檢測,對整個(gè)器件進(jìn)行溫度預警及電流檢測輸出。還有各種保護功能,如短路和過(guò)溫保護。兩個(gè)直接PWM通道可以用來(lái)實(shí)現諸如“軟”啟動(dòng)/停止后視鏡加熱、車(chē)內照明的劇院燈光效果或在控制面板背光燈應用中補償LED亮度等級等功能。采用的DSO-36封裝包含了具有較低熱阻的全尺寸散熱片,可確保模塊在正常條件甚至最壞環(huán)境下正常工作。圖3是采用TLE8201R的一個(gè)車(chē)門(mén)模塊設計例子。

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圖3: 采用TLE8201R的一個(gè)完整車(chē)門(mén)模塊的框圖。

與車(chē)門(mén)模塊專(zhuān)用功率ASSP相比,多個(gè)標準芯片解決方案在系統配置中更加靈活,特別是在一些負載(如后視鏡折疊)不需要時(shí)。設計師可以更自由地選擇完全匹配每個(gè)負載特性的各個(gè)驅動(dòng)器。這些驅動(dòng)器可以是基于繼電器的器件或智能器件。



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