半導體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫

　　智能型手機、平板電腦等移動(dòng)裝置需求強勁，上游晶圓制造、封測廠(chǎng)產(chǎn)能利用率升溫，相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業(yè)者3月?tīng)I收同步成長(cháng)，利機更寫(xiě)下15個(gè)月以來(lái)新高，并看好第2季后業(yè)績(jì)持續攀升。

　　揚博在PCB設備接單暢旺同時(shí)，封測化學(xué)品的營(yíng)收貢獻也將較2013年放大;同業(yè)表示，IC大廠(chǎng)對第2季看法樂(lè )觀(guān)，啟動(dòng)半導體供應鏈備貨潮，相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學(xué)品等材料出貨量也將隨之逐季成長(cháng)。

　　同業(yè)表示，移動(dòng)裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動(dòng)備貨潮，顯示對第2季展望樂(lè )觀(guān)，上游晶圓、封測廠(chǎng)產(chǎn)能利用率增長(cháng)，帶動(dòng)相關(guān)矽晶圓、光阻、化學(xué)品、IC載板等等制程材料與耗材需求，IC載板大廠(chǎng)景碩3月?tīng)I收破新臺幣21億元再寫(xiě)歷史新高。

　　通路商崇越、華立半導體產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收同步成長(cháng)，崇越3月?tīng)I收新臺幣13.8億元，月增13%;華立首季營(yíng)收88.71億元，年增16.33%，其中半導體產(chǎn)品線(xiàn)占營(yíng)收比重從2013年底的平均17.6%，成長(cháng)至20.75%。

　　而以代理封測材料、化學(xué)品為主的利機3月合并營(yíng)收月增49%至0.9億元，寫(xiě)下15個(gè)月以來(lái)新高，并年增59%，首季營(yíng)收2.24億元也逆勢季增8%;揚博3月自結合并營(yíng)收1.85億元，月增13.9%。

　　利機過(guò)去受到存儲器封測材料比重過(guò)高影響業(yè)績(jì)，在2013年持續調整產(chǎn)品結構后，逐漸走出谷底，3月?tīng)I收中，封測材料占30%，LCD驅動(dòng)IC制程耗材占20%，LED封裝材料占20%，其他則占20~30%。

　　業(yè)者表示，受惠于移動(dòng)裝置需求，封測材料產(chǎn)品線(xiàn)出貨月增20%、LCD驅動(dòng)IC也成長(cháng)40%之多，看好第2季這二大產(chǎn)品線(xiàn)出貨量持續增長(cháng)，加上LED封裝材料在大陸市場(chǎng)需求轉強，3月?tīng)I收月增幅達到50%，對2014年營(yíng)運逐季成長(cháng)展望相當樂(lè )觀(guān)。

　　揚博PCB濕制程設備在兩岸PCB擴產(chǎn)熱潮帶動(dòng)下，訂單已一路排到第3季，揚博2013年設備與代理材料的營(yíng)收占比約在6：4，進(jìn)入2014年，受惠于上游半導體先進(jìn)制程產(chǎn)能開(kāi)出、封測材料需求成長(cháng)，揚博來(lái)自代理材料的營(yíng)收也將顯著(zhù)升溫，帶動(dòng)二大產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收比重接近5：5水準。

　　業(yè)者表示，2014年景氣目前看來(lái)較2013年升溫，且預期移動(dòng)裝置成長(cháng)持續強勁、NB有望止跌，帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)于2013年表現，市場(chǎng)估計，首季可望為揚博、利機全年營(yíng)運最淡的一季，第2季起將逐季成長(cháng)。

　　從各半導體制程材料業(yè)者3月業(yè)績(jì)來(lái)看，IC大廠(chǎng)第2季需求暢旺，甚至有部分出貨提前至3月反映，材料供應商景碩、華立、崇越、揚博及利機等業(yè)者也進(jìn)入營(yíng)運旺季，看好2014年業(yè)績(jì)再成長(cháng)。