分析稱(chēng)蘋(píng)果在2015年可以實(shí)現LTE芯片自產(chǎn)

　　投資機構 JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示，雖然近日關(guān)于蘋(píng)果將自行設計基帶芯片的報導時(shí)有出現，但是蘋(píng)果用戶(hù)想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋(píng)果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以蘋(píng)果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。

　　在此之前，博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級工程師跳槽至蘋(píng)果，他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間，在基帶芯片架構設計方面積累了大量的經(jīng)驗。如果一切進(jìn)展順利，2015 年款 iPhone 和 iPad 的處理芯片以及基帶芯片都將由蘋(píng)果自主設計及開(kāi)發(fā)。

　　分析師還表示，在未來(lái)的一段時(shí)間內，蘋(píng)果有可能還會(huì )繼續招入在基帶芯片領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗的頂尖人才，高通(Qualcomm)將會(huì )是蘋(píng)果的下一個(gè)挖角地。