中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統”聯(lián)合實(shí)驗室的簽約及揭牌儀式

　　中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng )辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統”聯(lián)合實(shí)驗室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆重舉行。

　　儀式由先研院院長(cháng)助理王兵主持。先研院副院長(cháng)劉文、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)信息學(xué)院副院長(cháng)劉發(fā)林、電子科學(xué)與技術(shù)系林福江教授、楊燦美教授等人，以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏、研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉、研發(fā)本部總監周煜凱、聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司總經(jīng)理汪海等相關(guān)部門(mén)負責人參加儀式。

　　陸國宏副總經(jīng)理在致辭中說(shuō)，聯(lián)發(fā)科技作為一家無(wú)晶圓IC設計公司，非常注重與國際接軌，在歐美、瑞士、新加坡等世界各地都建有研發(fā)基地。聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司是聯(lián)發(fā)科技最早在大陸投資的獨資子公司，2003年創(chuàng )辦至今已有11個(gè)年頭，合肥是聯(lián)發(fā)科技在中國最重點(diǎn)支持的研發(fā)基地。中國科大是世界著(zhù)名的高等學(xué)府，擁有廣泛而雄厚的學(xué)術(shù)和人才優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科技真誠的希望能與中國科大加強學(xué)術(shù)交流，通過(guò)校企合作，一起茁壯成長(cháng)。

　　劉文副院長(cháng)對聯(lián)發(fā)科技在全球IC設計領(lǐng)導及無(wú)線(xiàn)通訊、數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域所取得的成績(jì)表示贊賞。聯(lián)發(fā)科技在IC設計領(lǐng)域獨樹(shù)一幟，希望通過(guò)雙方的友好合作，多開(kāi)發(fā)好的項目，共同提升雙方的IC設計能力。

　　林福江教授對聯(lián)合實(shí)驗室的發(fā)展規劃做介紹，他指出聯(lián)合實(shí)驗室成立后將針對10G以太網(wǎng)物理層IP設計進(jìn)行研究與開(kāi)發(fā)，同時(shí)圍繞“人才培養，芯片設計，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”三個(gè)方向發(fā)展。

　　聯(lián)發(fā)科技研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉和先研院副院長(cháng)劉文代表合作雙方簽約;陸國宏副總經(jīng)理和劉發(fā)林副院長(cháng)為聯(lián)合實(shí)驗室揭牌。雙方對合作表示了極大的信心，對中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統”聯(lián)合實(shí)驗室的成立寄予厚望。在先研院平臺上，中國科大—聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合實(shí)驗室肩負著(zhù)在實(shí)踐中探索人才培養、進(jìn)一步推進(jìn)科技成果研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的光榮使命。希望通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗室的成立，雙方建立密切的戰略合作關(guān)系，加強協(xié)同創(chuàng )新，實(shí)現雙贏(yíng)。