博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補

　　全球第二大IC設計廠(chǎng)博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無(wú)線(xiàn)通訊芯片(NFC)，卡位行動(dòng)支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。

　　博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上一代減少60%，使用零件減少30%，電路設計也縮小35%。

　　博通強調新一代NFC技術(shù)，已通過(guò)所有付款系統的認證，包括SIM卡、嵌入式、云端型安全元件。

　　博通新的NFC芯片主要集中于臺積電及聯(lián)電投片，隨NFC應用愈趨普及，各大手機廠(chǎng)相繼導入，也為晶圓雙雄帶來(lái)穩定的成長(cháng)動(dòng)能。

　　博通日前也通過(guò)聯(lián)電開(kāi)發(fā)成功的28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)制程，預料將陸續導入相關(guān)網(wǎng)通及手機芯片，為聯(lián)電注入新動(dòng)能。