移動(dòng)芯片大比拼之工藝制程分析

　　在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動(dòng)芯片廠(chǎng)商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動(dòng)通信芯片廠(chǎng)商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個(gè)工藝方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量產(chǎn)的，不過(guò)它并非Gate-Last工藝，還是傳統的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝，優(yōu)點(diǎn)是成本低，工藝簡(jiǎn)單，適合對性能要求不高的手機和移動(dòng)設備。HP才是真正的HKMG+Gate-Last工藝，又可細分為HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三個(gè)方向。HP工藝擁有最好的每瓦性能比，頻率可達2GHz以上;HPL的漏電流最低，功耗也更低;HPM主要針對移動(dòng)領(lǐng)域，頻率比HPL更高，功耗也略大一些。

　　而世界前幾大專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，包括TSMC、GF、Samsung和Intel，為各芯片廠(chǎng)商提供芯片制造支撐的同時(shí)，暗地里也展開(kāi)了一場(chǎng)角逐。

　　Intel一直是以技術(shù)領(lǐng)先為導向的，雖然自己的CPU在移動(dòng)通信領(lǐng)域不太受歡迎，但其最先使用HKMG+Gate-Last工藝，又最先量產(chǎn)3D晶體管，其制程領(lǐng)先對手可以按代來(lái)計算，目前移動(dòng)通信領(lǐng)域與Intel展開(kāi)合作的公司不是太多。

　　TSMC受到移動(dòng)終端芯片廠(chǎng)商的青睞，長(cháng)期以來(lái)霸占著(zhù)集成電路制造服務(wù)占有率的第一名，高通驕龍800就采用了TSMC28nmHPMHKMG這一最高標準,而高通MSM8960和聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589T，以及聯(lián)芯、展訊等廠(chǎng)商的芯片使用的則是TSMC相對較差的28nmLP工藝。據說(shuō)MTK的MT6588和八核芯片MT6592采用的就是TSMC的28nm級別綜合最好的HPM工藝。

　　三星發(fā)展勢頭迅猛，長(cháng)期以來(lái)都為自家芯片和蘋(píng)果A系列移動(dòng)芯片提供集成電路制造服務(wù)。三星較早采用HKMG工藝，在業(yè)界進(jìn)入HKMG時(shí)代之初，又秘密研發(fā)后柵極工藝。三星目前的28nm級別制程使用的是HKMG柵極和前柵極工藝。三星自家的Exyons5系列芯片和蘋(píng)果的A7，都是采用的此種工藝。

　　重郵信科近水樓臺，依靠著(zhù)與三星的戰略合作伙伴關(guān)系，其包括赤兔6310和赤兔8320在內的赤兔系列芯片都采用了三星先進(jìn)的HKMG柵極LP工藝。

　　GF在業(yè)內的占有率其實(shí)也蠻高的，移動(dòng)通信芯片廠(chǎng)商最開(kāi)始很多都是使用GF的服務(wù)，但目前在與其它幾個(gè)競爭對手在Gate-Last工藝和3D晶體管的比拼中稍顯吃力。

　　可以這樣說(shuō)，移動(dòng)通信領(lǐng)域的競爭都是建立核心通信芯片技術(shù)的發(fā)展上，更是建立在底層半導體技術(shù)發(fā)展上，而技術(shù)的更新?lián)Q代催生的是產(chǎn)品的不斷優(yōu)化升級，讓我們拭目以待半導體技術(shù)的發(fā)展又會(huì )給我們的生活帶來(lái)什么變化吧。