安森美半導體推出業(yè)界最廣泛的SOT553和SOT563封裝標準邏輯與分立器件系列

安森美半導體副總裁兼標準元件部門(mén)總經(jīng)理Charlotte Diener說(shuō)：“安森美半導體發(fā)現，電路板設計人員對我們具實(shí)效的小體積封裝標準及集成標準元件的需求日益增加，這種封裝能在世界最多的領(lǐng)先電路板制造商采用的取放設備上裝配，同時(shí)可進(jìn)行目視檢驗——因為這仍是一種通用、經(jīng)濟的行業(yè)慣例。安森美半導體有35個(gè)以上的器件采用這些1.6 mm x 1.6 mm x 0.6 mm封裝，我們提供的此類(lèi)器件是業(yè)界最廣泛的系列?！?/P>

整體來(lái)說(shuō)，這些新型封裝器件減少電路板空間達45%。例如，與SOT23封裝相比，SOT5xx占位面積減少了三分之一；與SC70相比則減少了一半。SOT5xx電路板厚度與SC70/SC88相比，降低約45%。

此外，SOT5xx封裝的無(wú)鉛（不含Pb）設計可與有引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)焊接工藝逆向相容。SOT5xx封裝具引線(xiàn)的設計——而非無(wú)引線(xiàn)設計——與普遍使用的常規取放設備兼容，并符合業(yè)界苛嚴的目視檢驗之要求。

安森美半導體推出業(yè)界最廣泛的SOT553 and SOT563封裝標準邏輯與分立器件系列
2 - 2 - 2 - 2