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基于熱性能的NIS(V)3071 PCB設計考慮因素
- 單片電子保險絲（eFuse）NIS(V)3071能夠提供高達10 A 連續電流，在設計它的PCB時(shí)熱性能是重要的考量因素，在設計PCB熱特性時(shí)，需要考慮eFuse的兩種工作模式：軟開(kāi)關(guān)開(kāi)通階段和穩定工作狀態(tài)。在軟開(kāi)關(guān)開(kāi)通階段，eFuse的短期功率耗散可達幾十瓦，而穩定工作狀態(tài)時(shí)則可能為幾瓦。本文將通過(guò)比較四層和兩層PCB，說(shuō)明使用多層PCB為器件散熱帶來(lái)的性能優(yōu)勢。圖1 顯示的是兩層PCB，圖2 顯示的是面積同樣為2000 平方毫米的四層PCB。以下對兩種PCB在相同條件下的
- 關(guān)鍵字： 安森美 NIS
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