應用材料財報優(yōu) 半導體迎春燕

　　全球半導體設備龍頭美商應用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季財報優(yōu)于預期，估計本季營(yíng)收可望季增10%，透露主要晶圓廠(chǎng)設備投資升溫，也預告半導體景氣春燕將近。

　　應材供應臺積電、三星、格羅方德等半導體大廠(chǎng)關(guān)鍵設備，居產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)位置，其財報與展望是掌握半導體市場(chǎng)趨勢的重要指標。

　　法人指出，應材上季財報與本季展望均傳出佳音，透露近期北美半導體設備訂貨出貨比(B/B值)仍將處于代表景氣擴張的1以上，預料半導體景氣春燕，有機會(huì )提前在3月飛至，推升臺積電、聯(lián)電、漢微科、中砂、辛耘等業(yè)者營(yíng)運表現。

　　應材表示，截至1月26日止的2014會(huì )計年度第1季財報，該公司營(yíng)收為21.9億美元(約新臺幣657億元)，季增10%，優(yōu)于分析師預估的21.3億美元(約新臺幣639億元);平均毛利率升至40.7%，稅后純益2.53億美元(約新臺幣75.9億元)，每股純益0.21美元(約新臺幣6.3元)，整體表現遠優(yōu)于前一季。

　　應材總裁暨執行長(cháng)蓋瑞?狄克森(GaryDickerson)表示，應材首季獲利接近公司財測高點(diǎn)，營(yíng)收、訂單與市占也都展現強勁成長(cháng)動(dòng)能，反映半導體等客戶(hù)投資穩健。

　　受惠于三星、SK海力士、美光等大廠(chǎng)，均展開(kāi)設備升級行動(dòng)，加上東芝等儲存型存儲器大廠(chǎng)也展開(kāi)擴廠(chǎng)競賽，臺積電、英特爾等業(yè)者先進(jìn)制程也密集展開(kāi)布建新產(chǎn)能，應材對本季展望樂(lè )觀(guān)，加上合并東京威力公司之后，有助擴展市占，預估營(yíng)收季增率上看一成。