傳IBM售半導體業(yè)務(wù) 若收購承接技術(shù)為重點(diǎn)

　　在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團之后，業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導體制造業(yè)務(wù)。對此，業(yè)內一致認為，IBM公司的一系列出售減負行動(dòng)，是為了向大數據和云計算等轉型，以適應移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。然而這一行動(dòng)對一直苦于核心技術(shù)缺乏的中國半導體業(yè)來(lái)說(shuō)，正是一個(gè)極好的發(fā)展機會(huì )。

　　半導體制造部門(mén)已呈弱勢

　　在ICInsight近日發(fā)布的2013全球代工top制造商排名中，IBM僅列第11位。

　　近日有消息稱(chēng)IBM已經(jīng)聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體制造業(yè)務(wù)尋找潛在買(mǎi)家。目前IBM還沒(méi)有決定是否出售半導體制造業(yè)務(wù)，也有可能會(huì )尋覓一家合作伙伴，組建合資公司展開(kāi)半導體制造業(yè)務(wù)。消息一出立即引發(fā)業(yè)界的一致關(guān)注。

　　根據半導體專(zhuān)家莫大康的介紹，IBM公司是全球最大的IT公司之一，營(yíng)業(yè)額超過(guò)1000億美元，產(chǎn)品線(xiàn)廣泛，半導體制造曾經(jīng)是其主要業(yè)務(wù)部門(mén)之一。2004年IBM投資超過(guò)25億美元在紐約EastFishki興建了當時(shí)世界上最先進(jìn)的300mm晶圓制造廠(chǎng)。目前該廠(chǎng)主營(yíng)代工制造業(yè)務(wù)，年營(yíng)業(yè)額約為5億美元，華為海思就是其主要的客戶(hù)。

　　不過(guò)，隨著(zhù)全球半導體制造業(yè)競爭的加劇，呈現出大者愈強的態(tài)勢，生產(chǎn)規模較小的IBM制造廠(chǎng)并不具備競爭優(yōu)勢。在市場(chǎng)分析機構ICInsight近日發(fā)布的2013全球代工top制造商排名中僅列第11位。隨著(zhù)近年來(lái)IBM不斷向軟件和服務(wù)領(lǐng)域擴張，半導體制造在其戰略中所處的地位已變得越來(lái)越不重要，“拋售”或是最好的解決方法。2010年就曾一度傳出IBM有意出售半導體部門(mén)。

　　承接工藝技術(shù)為重中之重

　　收購IBM半導體制造業(yè)務(wù)，將使海思和IBM可以形成IDM模式，對海思的產(chǎn)品競爭力有著(zhù)積極的作用。

　　如果你以為IBM的半導體業(yè)務(wù)僅此而已那就錯了，盡管在半導體硬件制造上的實(shí)力相形見(jiàn)絀，但是IBM在當今全球半導體版圖中依然扮演著(zhù)重要的技術(shù)輸出者角色。在全球半導體工業(yè)發(fā)展歷程中IBM曾推出多項突破性的半導體技術(shù)。例如比鋁線(xiàn)能效更高的銅制程技術(shù)、速度更快的絕緣硅技術(shù)(SOI技術(shù))和硅鍺(SiGe)晶體管(形變硅技術(shù))。

　　目前IBM仍然是新一代半導體制造工藝FDSOI的主導者。半導體工藝制程已經(jīng)進(jìn)入“1x”時(shí)代，20nm以下工藝有兩條路線(xiàn)：一條是英特爾的FinFET3D工藝，另一條是以IBM為首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FDSOI技術(shù)。目前兩種技術(shù)各有優(yōu)劣點(diǎn)，都處在不斷進(jìn)展階段，很難說(shuō)誰(shuí)將一定勝出。近日STMicronelectronics宣布將向外界提供28nm的FDSOI代工服務(wù)。

　　此外，IBM也不斷深化同AMD、蘋(píng)果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作關(guān)系，幫助他們更好地利用IBM的半導體技術(shù)，中芯國際32nm制造工藝便是接受了IBM的技術(shù)輸出。

　　由此可見(jiàn)，對于缺乏核心專(zhuān)利技術(shù)的中國半導體業(yè)來(lái)說(shuō)，IBM半導體部門(mén)的出售將是一次極好的發(fā)展機會(huì )。iSuppli半導體首席分析師顧文軍便強烈建議華為收購IBM的半導體制造業(yè)務(wù)，指出華為海思的很多芯片，尤其是ASIC芯片，由IBM制造;而IBM制造的多數產(chǎn)能也是華為海思提供的;雙方有著(zhù)長(cháng)遠、深厚的合作基礎，在華為著(zhù)眼于全產(chǎn)業(yè)鏈模式發(fā)展之際，半導體制造正是華為目前所缺，收購IBM半導體制造業(yè)務(wù)，將使海思和IBM可以形成IDM模式，對海思的產(chǎn)品競爭力提升、知識產(chǎn)權保護和開(kāi)發(fā)更多專(zhuān)用芯片都有著(zhù)積極的作用。

　　不過(guò)，莫大康也指出，鑒于西方國家在關(guān)鍵技術(shù)上的封鎖，IBM半導體制造部門(mén)出售給華為或者其他中國半導體企業(yè)的機會(huì )不高。而且對于中國半導體業(yè)來(lái)說(shuō)，IBM半導體部分所擁有的技術(shù)專(zhuān)利以及研發(fā)人才，才是收購的重中之重，而不僅僅是買(mǎi)下一條已趨落后的300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。