應材:半導體掀整并潮 未來(lái)5年技術(shù)轉折將更多

　　半導體設備大廠(chǎng)應材(Applied Materials)集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸(見(jiàn)附圖)，出席應材「創(chuàng )新科技種子營(yíng)」的十屆營(yíng)友相聚歡活動(dòng)，并于會(huì )中發(fā)表對半導體產(chǎn)業(yè)的看法。他指出，半導體產(chǎn)業(yè)集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導體設備、資本支出、或從IC設計產(chǎn)業(yè)等來(lái)看，都可以觀(guān)察到相同的現象。他并預言，在未來(lái)5年之內，半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )出現比過(guò)去15年更多值得關(guān)注的技術(shù)轉折點(diǎn)。

　　余定陸分析，半導體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來(lái)，由于原本的IDM廠(chǎng)商多轉向采取fab-lite或者fabless的策略，使得投資半導體制造資本支出的廠(chǎng)商家數大幅減少，包括英飛凌(Infineon)于2005年正式宣告轉型為Fabless IC設計公司、德儀(TI)于2007年進(jìn)入采用混合式晶圓廠(chǎng)(hybrid fab)的時(shí)代、超微(AMD)于2008年轉型為Fabless、瑞薩(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的策略等，都是顯例。

　　而值得注意的是，半導體制造的資本密集度在2x奈米世代之后，更是以驚人的倍數增加，以記憶體產(chǎn)業(yè)為例，目前的2x奈米，相較于6x奈米，廠(chǎng)商在前者投入的CAPEX金額，高達后者的3.4倍;而就邏輯IC產(chǎn)業(yè)而言，2x奈米的CAPEX金額更是6x奈米的4倍之多。也因此，隨著(zhù)制程越走越先進(jìn)，能夠負荷的起的玩家也越來(lái)越稀少。

　　余定陸因此認為，半導體產(chǎn)業(yè)內能夠負擔這樣巨額成本的廠(chǎng)商家數將越來(lái)越少，例如目前有計劃量產(chǎn)22、20奈米的廠(chǎng)商家數僅余5家，待進(jìn)展到16、14奈米時(shí)，家數可能會(huì )再縮減。

　　另外，余定陸指出，在1995年，全球前五大半導體設備商設備銷(xiāo)售金額的總和，僅占整體市場(chǎng)的32%;不過(guò)到了2012年，這個(gè)比例大幅拉高為63%。至于在IC設計產(chǎn)業(yè)方面，全球第一大的Fabless IC設計業(yè)者，其產(chǎn)品銷(xiāo)售金額于2000年僅占整體市場(chǎng)規模的10%，惟這個(gè)比例于2013年將突破20%，在在都顯示半導體大者恒大的整并現象，在產(chǎn)業(yè)的各個(gè)面向都在發(fā)生。

　　同時(shí)，他表示，隨著(zhù)資本密集度與技術(shù)難度的增加，不確定性也隨之升高，例如微影技術(shù)及3D矽穿孔技術(shù)(Litho與3D TSV)的發(fā)展進(jìn)度，自2007~2008年迄今，進(jìn)展仍相當有限，下一個(gè)世代的技術(shù)方向將非常難以預測。也因此他大膽預言，認為未來(lái)5年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生的技術(shù)轉折，將比過(guò)去15年更多。