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應材 文章 進(jìn)入應材技術(shù)社區
應材與東京威力合并 獲股東同意
- 應用材料24日宣布，股東們已同意所提出與東京威力的合并案，總計99%股份投票數同意采行雙方于2013年9月24日修訂的企業(yè)合并協(xié)議，相當于截至2014年5月9日為止股東會(huì )紀錄流通在外公司普通股股份總數78%比重。 應材總裁暨執行長(cháng)蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson)表示，今日這項有力的支持充分強調，雙方合并可為股東們帶來(lái)價(jià)值，合并案可加速突破性產(chǎn)品發(fā)展，有利更好、更快、成本更低解決客戶(hù)問(wèn)題。 應用材料與東京威力公司正協(xié)力為半導體與顯示器產(chǎn)業(yè)，共創(chuàng )嶄新全球性創(chuàng )新企業(yè)，這項合并
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應材營(yíng)收報喜 半導體產(chǎn)業(yè)景氣俏
- 受益于面板生產(chǎn)設備需求走強，全球最大半導體設備業(yè)者應用材料(Applied Materials)上季由虧轉盈，營(yíng)收增加近兩成，對本季展望也優(yōu)于市場(chǎng)預測低點(diǎn)。應材16日盤(pán)初在紐約股市大漲逾8%。 應材15日盤(pán)后公布，迄4月27日止的年度第2季營(yíng)收成長(cháng)19%至23.5億美元，高于去年同期的19.7億美元，符合分析師預期;凈利為2.62億美元，每股盈余21美分，遠優(yōu)于去年同期凈損1.29億美元或每股虧損11美分。 展望本季，應材預估營(yíng)收較上季持平至下滑5%，或介于22.4億美元至23.5
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應材:半導體掀整并潮 未來(lái)5年技術(shù)轉折將更多
- 半導體設備大廠(chǎng)應材(Applied Materials)集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸(見(jiàn)附圖)，出席應材「創(chuàng )新科技種子營(yíng)」的十屆營(yíng)友相聚歡活動(dòng)，并于會(huì )中發(fā)表對半導體產(chǎn)業(yè)的看法。他指出，半導體產(chǎn)業(yè)集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導體設備、資本支出、或從IC設計產(chǎn)業(yè)等來(lái)看，都可以觀(guān)察到相同的現象。他并預言，在未來(lái)5年之內，半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )出現比過(guò)去15年更多值得關(guān)注的技術(shù)轉折點(diǎn)。 余定陸分析，半導體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來(lái)，由于原本的IDM廠(chǎng)商多轉向采取fab-lite
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應材、科磊 與漢微科爭鋒
- 隨著(zhù)臺積電、英特爾、三星等半導體大廠(chǎng)將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設備廠(chǎng)也展開(kāi)新一波的搶單計劃。 在應用材料于其SEMVision系列設備上引進(jìn)首創(chuàng )缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)后，另一設備大廠(chǎng)科磊(KLA Tencor)21日宣布，同步推出新一化光學(xué)及電子束晶圓缺陷檢測系統。隨著(zhù)兩大設備廠(chǎng)已搶進(jìn)臺積電及英特爾供應鏈，對于國內設備廠(chǎng)漢微科來(lái)說(shuō)競爭壓力大增。 雖然半導體市場(chǎng)下半年景氣能見(jiàn)度不高，但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電
- 關(guān)鍵字： 應材 晶圓
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