高通將是下一個(gè)ARM服務(wù)器芯片制造商？

　　在正在召開(kāi)的拉斯維加斯國際消費電子展(CES2014)上，高通公司首席執行官表示，高通已經(jīng)有能力制造ARM服務(wù)器芯片，但并未透露任何的產(chǎn)品計劃。

　　在被問(wèn)及對ARM服務(wù)器的看法時(shí)，高通公司首席執行官SteveMollenkopf認為這對高通來(lái)說(shuō)“是一個(gè)令人感興趣的機會(huì )”。

　　如今ARM處理器更多的被用于智能手機和平板電腦，其低能耗特性也吸引了惠普、戴爾等服務(wù)器制造商的關(guān)注。

　　AMR芯片性能并不強大，故而并不適合傳統的企業(yè)應用，更加適合提供Web頁(yè)面和高并行的輕量化在線(xiàn)負載。AMD和AppliedMicro正在開(kāi)發(fā)用于服務(wù)器的64位ARM芯片，而另一家ARM的擁護者Calxeda近日已經(jīng)宣告倒閉。

　　Mollenkopf先生表示，智能手機和平板應用的發(fā)展讓數據中心有了更大的計算需求，高通能夠在服務(wù)器市場(chǎng)利用其在低功耗計算方面的豐富經(jīng)驗。

　　但Mollenkopf沒(méi)有透露任何高通公司的服務(wù)器芯片計劃?！靶枰吻宓氖?，我并沒(méi)有提到任何有關(guān)服務(wù)器產(chǎn)品的發(fā)布，但我們有能力進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)”，Mollenkopf表示。