英特爾搶灘智能可穿戴設備

　　在昨天美國拉斯維加斯開(kāi)幕的全球消費電子展(CES)上，英特爾CEO科再奇(BrianKrzanich)發(fā)表了主題演講，宣布英特爾在智能可穿戴設備領(lǐng)域的系列新產(chǎn)品計劃，其中包括專(zhuān)為可穿戴設備設計的新芯片Edison。

　　科再奇去年5月正式接替歐德寧，出任英特爾CEO。他此前是英特爾COO，在這家芯片巨人效力了超過(guò)三十年。這是科再奇首次作為英特爾CEO的身份出現在CES的舞臺上。

　　Edison是基于去年9月發(fā)布的Quark芯片技術(shù)的新計算芯片，僅有一張普通的SD卡大小。這塊芯片是基于22納米技術(shù)，內置WiFi與藍牙連接功能，并擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開(kāi)源軟件，適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設備、智能消費產(chǎn)品以及可穿戴設備。

　　Edison將于今年年中上市。在Edison芯片的背后，英特爾中國研究院進(jìn)行了長(cháng)達四年的研發(fā)。

　　為了展示Edison的技術(shù)適用場(chǎng)景，科再奇現場(chǎng)演示了數款基于Edison芯片的智能設備，其中包括智能耳機、智能耳塞、智能水杯、無(wú)線(xiàn)充電碗、智能嬰兒監控衣以及智能3D打印等。這些設備是基于英特爾的參考設計所打造，具體相關(guān)產(chǎn)品還要由合作伙伴開(kāi)發(fā)制造。

　　其中，英特爾智能耳機集成了電池、揚聲器與麥克風(fēng)，可以提供全天電池續航能力，采用Sensory公司的低功耗語(yǔ)音識別計劃。用戶(hù)帶著(zhù)智能耳機，除了進(jìn)行藍牙耳機的通話(huà)功能外，還可以進(jìn)一步整合智能手機的個(gè)人助理功能，顯著(zhù)減少智能手機當前語(yǔ)音助手的反應時(shí)間，做到用戶(hù)與智能手機即時(shí)對話(huà)，并可通過(guò)耳機來(lái)操縱語(yǔ)音助手服務(wù)。

　　為了方便智能耳機以及當前的各種無(wú)線(xiàn)充電設備，科再奇還展示了一個(gè)基于磁共振技術(shù)的智能無(wú)線(xiàn)充電碗。用戶(hù)只需要將各種無(wú)線(xiàn)充電設備扔進(jìn)碗里，就可以開(kāi)始精準無(wú)線(xiàn)充電?？圃倨孢€介紹，英特爾正在研發(fā)新一代無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，讓耳機、手機、平板、超極本和2合1等移動(dòng)設備都擺脫線(xiàn)纜。

　　智能耳塞則適合用戶(hù)帶著(zhù)耳機邊聽(tīng)音樂(lè )邊健身運動(dòng)，可以監測用戶(hù)心率與脈搏，配合智能手機的相關(guān)應用記錄用戶(hù)運動(dòng)距離和卡路里消耗。這款耳塞不需要自身電池，通過(guò)3.5毫米耳機插孔獲得電力。

　　英特爾設計的智能手表可以用于兒童與老人，當佩戴者行動(dòng)異常時(shí)會(huì )及時(shí)通知監護人，適用于老人犯病跌倒或者兒童被拐等多種場(chǎng)景。

　　內嵌Edison芯片的智能水杯則可以通過(guò)WiFi聯(lián)網(wǎng)，通過(guò)內置的Led燈顯示用戶(hù)心情、天氣狀態(tài)等各種信息。用戶(hù)可以通過(guò)手機或者平板，將各種應用載入智能水杯，實(shí)現各項可擴展功能。

　　為了進(jìn)一步推動(dòng)智能可穿戴設備的研發(fā)，科再奇還宣布與著(zhù)名時(shí)尚品牌Barneys紐約、美國時(shí)裝設計師協(xié)會(huì )(CFDN)以及OpeningCeremony等時(shí)尚界公司進(jìn)行戰略合作。其中英特爾提供技術(shù)，OpeningCeremony負責設計研發(fā)，而B(niǎo)arneys紐約將負責營(yíng)銷(xiāo)與銷(xiāo)售渠道。此外，英特爾還將攜手美國時(shí)裝設計師協(xié)會(huì )，推動(dòng)技術(shù)開(kāi)發(fā)者與時(shí)尚設計師的互動(dòng)，將尖端科技與生活時(shí)尚緊密關(guān)聯(lián)。

　　科再奇還宣布設立獎金130萬(wàn)美元的可穿戴設備挑戰賽，鼓勵公司與個(gè)人基于英特爾的Edison等技術(shù)研發(fā)各種智能可穿戴設備，推進(jìn)可穿戴設備的實(shí)用性、電池續航、工業(yè)設計等方面發(fā)展。

　　此前，英特爾旗下投資機構英特爾投資已經(jīng)投資了兩家可穿戴設備公司，分別是智能眼鏡Recon以及健康類(lèi)智能手表Basic。據瑞士信貸預計，未來(lái)兩到三年，智能可穿戴設備的全球市場(chǎng)規模將從目前的30億美元猛增到500億美元。