國產(chǎn)半導體裝備業(yè)崛起需技術(shù)創(chuàng )新

　　據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )17家半導體設備制造商統計，2012年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售收入為42億元人民幣。

　　中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春介紹，近年來(lái)國內外市場(chǎng)需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實(shí)現從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國際領(lǐng)先廠(chǎng)商競爭。

　　中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)金存忠表示，“十二五”期間國家出臺支持發(fā)展半導體設備制造業(yè)的諸多政策，國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝專(zhuān)項”明確提出，“十二五”期間將重點(diǎn)進(jìn)行45—22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)等，使裝備和材料占國內市場(chǎng)的份額分別達到10%和20%，并開(kāi)拓國際市場(chǎng)。

　　然而，與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠(chǎng)商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴(lài)進(jìn)口。

　　為推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“黃金發(fā)展時(shí)期”，葉甜春表示，一是面向國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設和戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以局部關(guān)鍵技術(shù)突破為主向全局性、系統性、集成性重大創(chuàng )新轉變，組織創(chuàng )新研發(fā)聯(lián)盟，重點(diǎn)提升企業(yè)創(chuàng )新能力。二是要從“跟隨戰略”轉向“創(chuàng )新跨越”，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng )新技術(shù)和創(chuàng )新產(chǎn)品。

　　中晟光電董事長(cháng)陳愛(ài)華認為，國產(chǎn)半導體裝備企業(yè)要準確把握和確定市場(chǎng)與客戶(hù)的關(guān)鍵需求;創(chuàng )新與經(jīng)濟效益相結合，開(kāi)發(fā)既具有核心競爭力，又能滿(mǎn)足客戶(hù)最關(guān)鍵需求的產(chǎn)品;國產(chǎn)半導體裝備市場(chǎng)化初期也是最關(guān)鍵的時(shí)期，亟須產(chǎn)業(yè)鏈之間相互支持與合作。

　　而對于當前半導體設備工業(yè)知識產(chǎn)權壁壘很高，國外企業(yè)用知識產(chǎn)權作武器阻止新公司進(jìn)入市場(chǎng)的不利局面，國內企業(yè)必須對現有的專(zhuān)利進(jìn)行全面分析，必須有自己獨立的知識產(chǎn)權，也必須尊重他人的知識產(chǎn)權。

　　此外，國內半導體設備廠(chǎng)商必須有打入國際市場(chǎng)的部署和渠道，要和海外客戶(hù)建立良好關(guān)系，實(shí)行雙贏(yíng)策略。