低價(jià)CPU大行其道 聯(lián)發(fā)科再度叫板高通

《日本經(jīng)濟新聞》11月6日報道，在智能手機核心部件CPU（中央處理器）市場(chǎng)上，臺灣半導體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）正在快速擴大市場(chǎng)份額，其原動(dòng)力就是低價(jià)智能手機。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，中國大陸的智能手機廠(chǎng)商等紛紛采購。11月1日公布的2013年7-9月期財報也表現堅挺，全球最大的CPU廠(chǎng)商美國高通的市場(chǎng)份額開(kāi)始受到威脅。

　　大陸新興經(jīng)濟體智能手機的快速增長(cháng)構成支撐——聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在1日的電話(huà)財報會(huì )上有些興奮。聯(lián)發(fā)科技7-9月期的合并銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了32%，增至390億臺幣，創(chuàng )歷史新高，純利潤也同比大增了71%，達84億臺幣，表現尤為堅挺。

　　聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的CPU主要用于低價(jià)智能手機。在中國大陸，“千元智能手機”很受歡迎。包括出口在內，華為科技和小米科技等廠(chǎng)商強化了生產(chǎn)。無(wú)品牌和山寨品也大多采用聯(lián)發(fā)科技的CPU。

　　由于聯(lián)發(fā)科技無(wú)自主工廠(chǎng)，所以成產(chǎn)成本較低。另外通過(guò)采用英國ARM幾代之前的廉價(jià)電路設計圖等措施，聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品比高通的CPU便宜30-50%。雖然并非最先進(jìn)的產(chǎn)品，不過(guò)對于低價(jià)智能手機來(lái)說(shuō)功能已經(jīng)足夠。

　　聯(lián)發(fā)科技于2012年才正式進(jìn)軍智能手機CPU市場(chǎng)。謝清江在1日的記者會(huì )上談及2013年的供貨量時(shí)表示，有望同比增長(cháng)80%左右達到2億個(gè)以上。

　　聯(lián)發(fā)科技曾憑借面向非智能手機的廉價(jià)CPU迅速成長(cháng)。之后市場(chǎng)飽和導致價(jià)格下滑。2011財年的純利潤為157億臺幣，和峰值時(shí)的09財年相比下滑了5.7%。不過(guò)得益于低價(jià)智能手機這一新市場(chǎng)的出現，聯(lián)發(fā)科技再次重振雄風(fēng)。

　　之前面向非智能手機的CPU份額大幅增長(cháng)的原因之一是聯(lián)發(fā)科技為客戶(hù)提供可簡(jiǎn)單制作終端的“參照設計”模式。這種商務(wù)模式如今又活用于智能手機，備受缺乏技術(shù)的大陸廠(chǎng)商歡迎。

　　而日本的電子零部件廠(chǎng)商也開(kāi)始積極和聯(lián)發(fā)科技構建關(guān)系。

　　村田制作所采取不管規模大小，盡量與更多廠(chǎng)商進(jìn)行交易的“全方位外交”戰略，與聯(lián)發(fā)科技早在10年前就存在合作關(guān)系。村田制作所的產(chǎn)品也被參照設計模式所采用，從2G和3G非智能手機時(shí)代開(kāi)始就被搭載于濾波器等部件。

　　日本另一家大型電子零部件廠(chǎng)商的經(jīng)營(yíng)者也表示：“為了在中國大陸的智能手機市場(chǎng)上擴大銷(xiāo)售，加深與聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)系非常重要”。這家企業(yè)正在向臺灣聯(lián)發(fā)科技開(kāi)發(fā)基地附近大量輸送售后專(zhuān)員和技術(shù)人員。

　　除了低價(jià)產(chǎn)品外，聯(lián)發(fā)科技還將于12月發(fā)售8核高功能CPU，以獲得部分高價(jià)智能手機需求。另外，面向平板終端的CPU供貨量也不斷擴大，預計2013年將供貨1500萬(wàn)~2000萬(wàn)個(gè)。

　　而高通也已經(jīng)開(kāi)始采取應對措施。高通通過(guò)自主CPU和推薦零部件的組合，為客戶(hù)提供可制作“100美元智能手機”的參照設計模式，希望在低價(jià)智能手機市場(chǎng)也能發(fā)揮影響力。

　　由于生產(chǎn)低價(jià)智能手機CPU的大陸半導體企業(yè)展訊通信等競爭對手的出現，預計今后價(jià)格競爭將日趨白熱化。不過(guò)在低價(jià)移動(dòng)終端需求不斷擴大的背景下，聯(lián)發(fā)科技有望繼續保持增長(cháng)。

　　聯(lián)發(fā)科技是一家無(wú)生產(chǎn)設備、專(zhuān)注于半導體的開(kāi)發(fā)和設計的“無(wú)廠(chǎng)”企業(yè)，生產(chǎn)工作委托給臺灣集體電路制造（TSMC）和聯(lián)華電子等代工廠(chǎng)商。曾在聯(lián)華電子工作過(guò)的蔡明介董事長(cháng)等人于1997年在臺灣新竹市創(chuàng )立了聯(lián)發(fā)科技，以面向數碼家電的產(chǎn)品起家，從2005年前后開(kāi)始正式進(jìn)軍非智能手機市場(chǎng)。