1.1 億歐元計劃用于在德累斯頓建設 GF 晶圓

據報道，全球晶圓代工廠(chǎng)（GF）將在未來(lái)幾年內投資 11 億歐元，將其位于德國德累斯頓的芯片工廠(chǎng)產(chǎn)能翻倍。

這消息傳來(lái)之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠(chǎng)和氮化鎵（GaN）芯片工廠(chǎng)追加 30 億美元資金。公司此前已宣布為這些地點(diǎn)投入 130 億美元資金，以及最近啟動(dòng)的紐約先進(jìn)封裝和光子中心。然而，美國政府在減少對佛蒙特州和包裝中心的資金支持。

這是否屬于當前的歐盟芯片法案，還是屬于下一階段芯片法案的談判，還有待觀(guān)察。當前的歐盟芯片法案因缺乏資金提供、成果和效益的透明度而受到歐洲審計人員的批評。 下一階段芯片法案 ，歐洲審計人員批評 。

對德累斯頓的投資將在幾年內使產(chǎn)能翻一番，達到每年 150 萬(wàn)片晶圓。該晶圓廠(chǎng)對于用于電源和射頻器件的 22 納米 22FDX FD-SOI 低功耗工藝技術(shù)至關(guān)重要，并為汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器等器件提供 28 納米、40 納米和 55 納米工藝。

GF 與獨立半導體公司有戰略合作關(guān)系，在 22FDX 上開(kāi)發(fā) 77GHz 和 120GHz 雷達系統級芯片（SoC），用于安全關(guān)鍵的高級駕駛輔助系統（ADAS）芯片。它還與博世合作開(kāi)發(fā)基于 22FDX 的單芯片雷達傳感器。

GF 還與 Ayar Labs 合作，開(kāi)發(fā)行業(yè)首個(gè)通用芯片 let 互連 Express（UCIe）光學(xué)互連芯片 let，采用單片光子平臺。

該晶圓廠(chǎng)目前擁有 60,000 平方米的無(wú)塵室空間，雇傭了約 3,200 名員工。它一直在尋求 10 億歐元的資金，這是 2023 年 6 月批準的第二期 IPCEI（共同歐洲利益重要項目）。

據報道，這筆交易得到了德國政府的支持，金額達數億歐元，該政府還支持了位于德累斯頓的英飛凌智能功率晶圓廠(chǎng)，金額也是 10 億歐元。 英飛凌的智能功率晶圓廠(chǎng)

與此同時(shí)，臺積電也在德累斯頓建造晶圓廠(chǎng)，采用類(lèi)似的光刻技術(shù)，并與恩智浦半導體和博世合作。ESMC 專(zhuān)注于 28nm 和 22nm 光刻技術(shù)，并獲得了 50 億歐元的歐洲補貼。 臺積電在德累斯頓的晶圓廠(chǎng)