ICDIA創(chuàng )芯展將于7月11-12日在蘇州召開(kāi),近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新應用
為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國IC創(chuàng )新成果,打造自主創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數字經(jīng)濟等領(lǐng)域的大規模應用,“第五屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用生態(tài)展”(ICDIA創(chuàng )芯展)將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會(huì )議中心舉辦。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202505/470933.htm
大會(huì )以“自主創(chuàng )新?應用落地?生態(tài)共建”為主題,圍繞AI大算力與數據處理、光子集成電路、超異構計算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導體、AIoT與邊緣計算、智能汽車(chē)與自動(dòng)駕駛,分享前沿技術(shù)突破與應用場(chǎng)景,推動(dòng)創(chuàng )新成果轉化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,促進(jìn)芯片、應用方案與整機研發(fā)深度合作。
大會(huì )邀請行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表,共商新形勢下國產(chǎn)芯片技術(shù)突破、創(chuàng )新應用與生態(tài)合作大計。
ICDIA創(chuàng )芯展以“1+1+4+1”模式,即打造1場(chǎng)高峰論壇、1場(chǎng)AI開(kāi)發(fā)者主題大會(huì )、4場(chǎng)分論壇(包括先進(jìn)設計與創(chuàng )芯應用、汽車(chē)芯片與智能駕駛、AIoT與智聯(lián)生態(tài)、產(chǎn)研項目與投資對接),1場(chǎng)IC應用生態(tài)展。
ICDIA 2025 創(chuàng )芯展大會(huì )日程安排
日期 | 活動(dòng)安排 |
7月10日 (星期四) | 會(huì )議報到 |
聯(lián)盟理事會(huì ) | |
理事會(huì )晚宴 | |
7月11日 (星期五) | 大會(huì )開(kāi)幕式 |
高峰論壇 | |
歡迎晚宴&2025中國強芯IC頒獎 | |
7月12日 (星期六) | 主題會(huì )議:AI開(kāi)發(fā)者大會(huì ) |
專(zhuān)題一:先進(jìn)設計與創(chuàng )芯應用 | |
專(zhuān)題二:汽車(chē)芯片與智能駕駛 | |
專(zhuān)題三:AIoT與智聯(lián)生態(tài) | |
專(zhuān)題四:產(chǎn)學(xué)研合作與投資對接 | |
7月11-12日 | IC應用生態(tài)展 |
1.高峰論壇
時(shí)間:2025年7月11日 9:00-17:30
地點(diǎn):蘇州金雞湖國際會(huì )議中心B3
高峰論壇作為ICDIA極具前瞻性和引領(lǐng)性的重要活動(dòng),以“智領(lǐng)未來(lái)、芯創(chuàng )生態(tài)”為主題,圍繞前沿技術(shù)突破、先進(jìn)設計與工具、應用場(chǎng)景與產(chǎn)業(yè)化,邀請行業(yè)頂級專(zhuān)家與企業(yè)領(lǐng)袖,分享集成電路創(chuàng )新熱點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)機遇、技術(shù)突破路徑與市場(chǎng)研判,打造高層次、高質(zhì)量、高規格前沿盛會(huì )。
議題方向:
先進(jìn)制程與工藝
AI驅動(dòng)芯片設計
新興計算范式
高端EDA與IP核
Chiplet與異構集成
開(kāi)源與生態(tài)建設
低功耗與高可靠性設計
智能汽車(chē)與自動(dòng)駕駛
AIoT與邊緣計算
高性能計算與數據中心
2.主題大會(huì )
AI開(kāi)發(fā)者大會(huì )(AIDC)
時(shí)間:2025年7月12日 9:00-17:00
地點(diǎn):蘇州金雞湖國際會(huì )議中心C3
大會(huì )邀請人工智能領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)精英,圍繞AI大算力芯片、AI大模型、AI場(chǎng)景應用、AI機器人四大領(lǐng)域,聚焦深度學(xué)習與大數據處理、AI前沿技術(shù)與應用、智能終端、交互模式、計算架構以及AI+應用等主題,為廣大AI開(kāi)發(fā)者分享創(chuàng )新熱點(diǎn)與未來(lái)趨勢,全方位展示AI創(chuàng )新成果產(chǎn)業(yè)化落地案例。
這里匯聚政、產(chǎn)、學(xué)、研頂尖力量,打造開(kāi)放共享的AI生態(tài)平臺:
·見(jiàn)證智能芯片、大模型、智能終端的最前沿突破
·探索AI與制造、醫療、交通等領(lǐng)域的深度碰撞
·對話(huà)行業(yè)領(lǐng)袖,解碼技術(shù)趨勢,孵化創(chuàng )新合作
議題聚焦:
多模態(tài)大模型開(kāi)發(fā)實(shí)踐·芯片設計與算力協(xié)同·AI應用場(chǎng)景落地新范式
議題方向:
開(kāi)源大模型構建技術(shù)普惠新生態(tài)
多模態(tài)模型與通用人工智能
AI大模型的應用與場(chǎng)景落地
國產(chǎn)AI芯片發(fā)展與機遇
AI大模型技術(shù)發(fā)展趨勢
國產(chǎn)GPU技術(shù)突破與發(fā)展
端側AI、邊緣計算、AI視覺(jué)與芯片
新型計算架構的發(fā)展
云計算與數據中心
3.分論壇
專(zhuān)題一:AIoT與智聯(lián)生態(tài)
專(zhuān)題二:先進(jìn)設計與創(chuàng )芯應用
專(zhuān)題三:汽車(chē)芯片與智能駕駛
論壇四:產(chǎn)學(xué)研合作與投資對接
時(shí)間:2025年7月12日 9:00-17:00
地點(diǎn):蘇州金雞湖國際會(huì )議中心C3館
4.IC應用生態(tài)展
四大展區集中展示中國IC創(chuàng )新成果、AI前沿技術(shù)及機器人展示、智能生態(tài)應用場(chǎng)景。
時(shí)間:2025年7月11-12日 9:00-17:00
地點(diǎn):蘇州金雞湖國際會(huì )議中心C3
(1)先進(jìn)設計與強芯IC展區
展示EDA工具與IP核設計;RSIC-V生態(tài);強芯IC申報企業(yè)與產(chǎn)品展示:包括5G/6G通信芯片、車(chē)規級芯片、高可靠工業(yè)芯片、AI加速芯片、存算一體芯片、AR/VR專(zhuān)用處理器、低功耗顯示驅動(dòng)芯片等;先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)(Chiplet、3D封裝)。
(2)設計創(chuàng )新聯(lián)盟展區
ICDIA五周年將集中展示設計聯(lián)盟企業(yè)創(chuàng )芯成果,以及國產(chǎn)芯片應用落地方案。華大半導體、中興微電子、士蘭微電子、紫光展銳、兆易創(chuàng )新、矽力杰、復旦微電子、家電研究院、安謀科技、智芯微電子、芯原微電子、華潤微電子、西南集成電路、華大九天、廈門(mén)優(yōu)迅、鴻芯微納等近百家聯(lián)盟成員單位共同參展。
(3)應用與智能生態(tài)展區
智能汽車(chē):自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙解決方案;
智慧醫療:生物傳感芯片、可穿戴醫療設備;
AIoT生態(tài):智能家居、智能物聯(lián)、智能終端;
綠色能源:功率半導體、新能源管理芯片。
(4)AI與機器人展區
人形機器人、工業(yè)機器人、機器狗、AI互動(dòng)體驗、開(kāi)源機器人硬件DIY、ROS編程教學(xué)、AI算法實(shí)戰工作坊;AI大模型應用、AR/VR、低功耗邊緣AI芯片設計應用。
5.強芯2025-中國創(chuàng )新IC發(fā)布
“強芯評選”面向全國設計企業(yè)征集評選出一批技術(shù)領(lǐng)先、競爭力強、質(zhì)量可靠的中國創(chuàng )芯產(chǎn)品,為系統整機、品牌終端、用戶(hù)單位提供選型參考,以此推動(dòng)國芯國用,共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)。強芯產(chǎn)品將在ICDIA上重磅發(fā)布與路演推廣。
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