“應用創(chuàng )新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

各大研究機構認為全球半導體市場(chǎng)在2023年到達周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長(cháng)16.8%。被譽(yù)為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現漲價(jià)等情況，一直延續到今年，預計會(huì )反彈66.3%。

這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內存（HBM）、GPU等AI算力相關(guān)的芯片增長(cháng)。

隨著(zhù)PC、手機、平板等消費電子的持續復蘇，開(kāi)啟AI PC元年，以及汽車(chē)“新四化”駛入深水區，今年芯片產(chǎn)業(yè)會(huì )發(fā)生哪些新的變化？ 如何把握復蘇契機？上下游如何形成更好地協(xié)同機制？

2024中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨第四屆IC應用博覽會(huì )（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無(wú)錫國際會(huì )議中心舉辦。作為中國IC設計業(yè)與電子科技界的頂級盛會(huì )，ICDIA致力于推動(dòng)芯片、IC組件到系統應用，展示中國芯創(chuàng )新成果與科技進(jìn)步。

ICDIA 2024將以?xún)?yōu)秀中國芯和創(chuàng )新應用及成果為展示重點(diǎn)，為觀(guān)眾帶來(lái)令人矚目的前沿創(chuàng )新成果，展示未來(lái)科技的芯畫(huà)卷。

本屆大會(huì )以“應用創(chuàng )新、打造新生態(tài)”為主題，圍繞“芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)”和“應用賦能產(chǎn)業(yè)升級”兩條主線(xiàn)，特設六大主題論壇、多場(chǎng)創(chuàng )新發(fā)布與應用對接、IC應用展，以市場(chǎng)為導向、以產(chǎn)品為中心搭建芯片應用供需溝通平臺。

值得關(guān)注的是，集成電路設計、封測、設備與零部件、汽車(chē)電子四場(chǎng)大型展會(huì )同期齊聚，展覽總面積近5萬(wàn)平方米，專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾10萬(wàn)+人次，是全球IC企業(yè)與電子研發(fā)企業(yè)展示創(chuàng )新技術(shù)，開(kāi)拓商機，促進(jìn)貿易合作的最佳平臺。

關(guān)注創(chuàng )新應用，推動(dòng)應用落地，搭建供需平臺，助力芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，是ICDIA成立的初衷，也是ICDIA的特色。

六大主題論壇

打造前沿技術(shù)盛宴

本屆大會(huì )設置特色六大主題論壇，包括“大模型與AI大算力芯片”、“低功耗與嵌入式設計”、“RSIC-V與IP應用”、“芯片上云與數據安全”、“通信與射頻技術(shù)”、“創(chuàng )新發(fā)布與應用對接”。

“低功耗與嵌入式設計”論壇

隨著(zhù)城市信息化和行業(yè)智能化的持續深入，嵌入式技術(shù)已成為信息產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快、應用最廣的計算機技術(shù)之一，并被廣泛應用于消費電子、醫療電子、工業(yè)控制、智能硬件等領(lǐng)域，工信部數據顯示，2022年我國嵌入式系統軟件市場(chǎng)規模達9376億元，同比增長(cháng)11.04%；預計2023年嵌入式系統軟件市場(chǎng)規模將突破10000億元。

隨著(zhù)數字化轉型深入各行各業(yè)，以及人工智能應用的推動(dòng)發(fā)展，低功耗和高性能將成為嵌入式技術(shù)未來(lái)發(fā)展的核心方向。

本次“高性能低功耗與嵌入式設計”論壇，將圍繞人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、工控等領(lǐng)域，聚焦嵌入式技術(shù)開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新應用成果，推動(dòng)軟硬件體系生態(tài)建設，加強上下游溝通和協(xié)作，共同探討嵌入式系統未來(lái)的發(fā)展。

“大模型與AI大算力芯片”論壇

ChatGPT爆火引發(fā)了生成式人工智能浪潮，近乎是同一時(shí)間，各大互聯(lián)網(wǎng)高科技企業(yè)競相布局人工智能大模型應用，推動(dòng)人工智能在各個(gè)領(lǐng)域更加深入的發(fā)展，未來(lái)，人工智能或將改變人們的日常生活。

伴隨人工智能大模型時(shí)代的到來(lái)，對算力的海量需求使得在數據中心、服務(wù)器、大算力芯片領(lǐng)域中正上演著(zhù)一場(chǎng)又一場(chǎng)軍備賽。數據顯示，2023年全球AI加速計算市場(chǎng)規模將達450億美元，到2027年預計規模將達到4000億美元。

本次“大模型與AI大算力芯片”論壇，將聚焦各類(lèi)大模型開(kāi)發(fā)與最新的應用成果，AI大算力芯片，包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA、GPGPU等，旨在探索大模型應用與算力芯片的融合發(fā)展，探討不同人工智能應用對算力芯片的要求，以及包括存算一體等多種計算結構類(lèi)型的后摩爾時(shí)代算力芯片的技術(shù)發(fā)展。

“芯片上云與數據安全”論壇

芯片設計公司以往大部分以本地算力為主，但在人工智能、5G、超算、自動(dòng)駕駛等新一代信息技術(shù)的驅動(dòng)下，芯片設計的復雜度越來(lái)越高，制造工藝越來(lái)越先進(jìn)，成本也隨之上升，給芯片設計開(kāi)發(fā)帶來(lái)不小的壓力和挑戰。

借助云計算是當前解決芯片設計面臨的算力缺口，幫助中小規模企業(yè)平衡成本的一條路徑，因此，“芯片上云”正成為芯片設計產(chǎn)業(yè)的一大趨勢。

怎么上云？有哪些選擇？如何保證成本？如何支撐起芯片設計的“彈性算力”？對數據極度敏感的半導體行業(yè)如何保障安全？

本次“芯片上云與數據安全”論壇將探討上述問(wèn)題，聚焦芯片產(chǎn)業(yè)上云的情況、難點(diǎn)及數據安全問(wèn)題，旨在建立芯片產(chǎn)業(yè)與云服務(wù)商溝通的橋梁，助力打造國內云服務(wù)生態(tài)，幫助芯片企業(yè)找到好的方案，利用好云計算開(kāi)展業(yè)務(wù)。

“RISC-V與IP應用”論壇

自開(kāi)源精簡(jiǎn)指令集架構RISC-V開(kāi)發(fā)以來(lái)，已經(jīng)有越來(lái)越多的企業(yè)、院校、科研院所加入進(jìn)來(lái)。RISC-V相比傳統指令集架構更具備靈活性，兼容范圍廣泛的應用程序，多用于智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?，F今，全球許多企業(yè)正擴大RISC-V生態(tài)及核心應用，覆蓋圖像傳感器、安全管理、人工智能計算等。

數據顯示，2023年RISC-V收入規模將達到8億美元，較前兩年翻了近一倍，預計2024年將達到近10億美元。隨著(zhù)越來(lái)越多的企業(yè)擁抱RISC-V生態(tài)，未來(lái)或將有能力與ARM和x86競爭。

RISC-V開(kāi)源開(kāi)放的特性，有利于中國突破西方的限制，實(shí)現自主可控。但不可否認的是，RISC-V仍相對較新，相比ARM和x86完整、成熟的生態(tài)而言，它還面臨生態(tài)碎片化、缺少部分特性、高端應用市場(chǎng)不足等問(wèn)題。

本次“RISC-V與IP應用”論壇主要聚焦RISC-V技術(shù)、生態(tài)應用建設、IP核及開(kāi)發(fā)工具等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新成果和前沿技術(shù)分享，探討建設RISC-V開(kāi)源開(kāi)放生態(tài)的難點(diǎn)與挑戰，國內IP應用的現狀及未來(lái)發(fā)展趨勢。

“通信與射頻技術(shù)”論壇

近年來(lái)，隨著(zhù)5G滲透率不斷提高，射頻前端芯片的價(jià)值和重要性在移動(dòng)終端中日益凸顯。國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化替代的浪潮下，伴隨國產(chǎn)終端的興起得到了蓬勃的發(fā)展。

數據顯示，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國在開(kāi)關(guān)、PA、WIFI FEM、濾波器等細分領(lǐng)域出現了多家優(yōu)秀的企業(yè)，射頻前端企業(yè)在全球市占率已經(jīng)達到10%以上。

從全球范圍來(lái)看，射頻前端前五家龍頭企業(yè)合計市場(chǎng)份額高達80%，國產(chǎn)替代空間仍舊很大。雖然國內有不少初創(chuàng )企業(yè)涌入射頻賽道，但存在“偏科”的情況。比如濾波器產(chǎn)品大多集中在中低端，缺少高端產(chǎn)品。

射頻前端芯片涉及的材料、工藝及封測技術(shù)并非簡(jiǎn)單，如何在特定領(lǐng)域實(shí)現高端突破還是國內射頻企業(yè)面臨的一場(chǎng)大考。

隨著(zhù)6G、WIFI7的技術(shù)推進(jìn)，以及對于UWB（超寬度）的應用普及推廣，未來(lái)通信技術(shù)的革新也會(huì )帶來(lái)新的應用、新的需求。

本次“通信與射頻技術(shù)”論壇主要聚焦前沿通信和射頻技術(shù)，探討新興通信技術(shù)對射頻技術(shù)帶來(lái)的機遇和挑戰，以及我國射頻前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，分享最新的應用成果，推動(dòng)我國射頻行業(yè)向高端領(lǐng)域突進(jìn)。

“創(chuàng )新發(fā)布與應用對接”論壇

中國已經(jīng)成為全球最大的電子應用市場(chǎng)，芯片需求量位居世界首位。為了加速上下游的對接和推廣應用，ICDIA將基于《中國芯產(chǎn)品目錄》（原中國芯匯編）征集的1000多家國產(chǎn)芯片企業(yè)，甄選出30款最具市場(chǎng)潛力的芯片組織路演發(fā)布與應用對接，助力上下游協(xié)同。

芯片創(chuàng )新支撐和引領(lǐng)著(zhù)科技創(chuàng )新?！皠?chuàng )新發(fā)布與應用對接”將邀請各大電子整機企業(yè)、研發(fā)機構、系統廠(chǎng)商共同參與，同時(shí)邀請專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表等共同為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展建言獻策。

四大展會(huì )同期集聚

IC應用博覽會(huì )“上新”

除了ICDIA高峰論壇與主題論壇外，同期舉辦的IC應用展、第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng )新大會(huì )暨展覽（AEIF）、第五屆汽車(chē)芯片供需對接會(huì )、第十二屆半導體設備年會(huì )暨半導體設備與核心部件展示（CSEAC 2024）也是精彩紛呈。

IC應用展（IC Expo）

IC應用展（IC Expo）是首個(gè)致力于芯片創(chuàng )新、軟件、系統方案到產(chǎn)品應用的專(zhuān)業(yè)精品展覽。展覽分【創(chuàng )新中國芯】、【汽車(chē)電子】、【黑科技應用】三大展區，重點(diǎn)展示IC設計技術(shù)、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、車(chē)載娛樂(lè )、健康科技、運動(dòng)科技、智能家居等新產(chǎn)品、新技術(shù)、新場(chǎng)景、新應用。

AEIF 2024

今年第十一屆AEIF將圍繞國內外汽車(chē)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展，探索汽車(chē)電子技術(shù)路徑和市場(chǎng)趨勢。同期進(jìn)行的論壇聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展、汽車(chē)芯片系統設計創(chuàng )新、新能源汽車(chē)創(chuàng )新等主題，會(huì )上還將發(fā)布《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄（2024）》，更有汽車(chē)芯片供需對接會(huì )促進(jìn)汽車(chē)芯片產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接。

9月25日-27日，相聚無(wú)錫，共同探討芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)與應用發(fā)展，期待您的到來(lái)！

更多會(huì )議精彩內容，敬請期待！

關(guān)于ICDIA

中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )（ICDIA）聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構建，致力于推動(dòng)芯片在汽車(chē)、通信、消費電子的應用，是中國首個(gè)專(zhuān)注IC設計創(chuàng )新與系統應用的精品展會(huì )。

往屆大會(huì )集中展現新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應用，重點(diǎn)推廣包括汽車(chē)電子、人工智能、消費電子、工業(yè)控制、通信與物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的IC創(chuàng )新產(chǎn)品與應用解決方案。

大會(huì )包含1場(chǎng)千人高峰論壇、6場(chǎng)主題論壇、1場(chǎng)IC應用展，展示TOP 100最優(yōu)中國芯和創(chuàng )新黑科技，推廣新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應用。來(lái)自全國的IC設計企業(yè)、各品牌電子廠(chǎng)商的供應鏈采購中心、各大科技公司研發(fā)團隊齊聚一堂，共享芯片創(chuàng )新成果與未來(lái)應用，把脈電子科技新趨勢、新潮流、新風(fēng)向。