第三屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )舉行

7月13日，以“應用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )（ICDIA 2023）舉行。科技部重大專(zhuān)項司副司長(cháng)邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長(cháng)周文棟，國家01專(zhuān)項技術(shù)總師、中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟理事長(cháng)、清華大學(xué)教授魏少軍，高新區黨工委副書(shū)記、管委會(huì )副主任、新吳區委副書(shū)記、區長(cháng)章金偉，區領(lǐng)導顧國棟、劉成參加相關(guān)活動(dòng)。
 

 
楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐，通過(guò)外引內培、發(fā)揮比較優(yōu)勢、加大創(chuàng )新力度，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現快速發(fā)展態(tài)勢。下一步，江蘇將繼續把促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作為“在科技創(chuàng )新上取得新突破，在強鏈補鏈延鏈上展現新作為”的重要舉措，圍繞國家層面重大決策部署，堅持自主可控、修煉內功，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新布局中體現“江蘇擔當”；聚焦江蘇優(yōu)勢領(lǐng)域，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)國際競爭能力，展現“江蘇作為”。省科技廳也將高度重視無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新，充分發(fā)揮科技計劃項目的牽引帶動(dòng)作用，助力無(wú)錫打造全國集成電路創(chuàng )新發(fā)展新高地。

 
周文棟在致辭中表示，經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀的精心培育，集成電路已成為無(wú)錫的“地標產(chǎn)業(yè)”“閃亮名片”，產(chǎn)業(yè)地位突出、高峰高原兼具、產(chǎn)業(yè)生態(tài)厚植。下一步，無(wú)錫將在中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟的大力支持下，聚焦建強產(chǎn)業(yè)集群，不斷提升產(chǎn)業(yè)競爭力；聚力打造優(yōu)勢產(chǎn)品，不斷拓展集成電路發(fā)展新市場(chǎng)和新空間；聚勢涵養發(fā)展生態(tài)，推動(dòng)要素有序流動(dòng)、資源高效配置、市場(chǎng)有機結合；聚效落實(shí)服務(wù)保障，營(yíng)造更有利于項目落地、技術(shù)合作、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共贏(yíng)共進(jìn)新局面。
 

 
魏少軍在致辭中表示，無(wú)錫這座城市與集成電路設計有著(zhù)深厚的淵源和感情，這也是無(wú)錫第二年舉辦集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )。集成電路設計是一個(gè)以創(chuàng )新驅動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，是與應用密切相關(guān)的產(chǎn)業(yè)，也是與市場(chǎng)最接近的集成電路環(huán)節。我們要時(shí)刻牢記應用是牽引的重要力量，緊跟應用，在發(fā)展過(guò)程中為市場(chǎng)做好服務(wù)，保持創(chuàng )新意識，敢為天下先；要有堅實(shí)的技術(shù)基礎，從被動(dòng)分工走向主動(dòng)作為。無(wú)錫有著(zhù)良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和強大的政策支撐保障，正在全面構建以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng )新體系，相信無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)在政策協(xié)同、上下聯(lián)動(dòng)、資源整合的工作格局下必將迎來(lái)新的發(fā)展和突破。
 

 
章金偉作無(wú)錫高新區集成電路產(chǎn)業(yè)推介。他表示，作為國家級高新區和全市重要的經(jīng)濟增長(cháng)極，無(wú)錫高新區矢志強“芯”，創(chuàng )“芯”引領(lǐng)，勇做集成電路發(fā)展主力軍，構建集成電路系統化布局，打造集成電路發(fā)展最優(yōu)生態(tài)，全力打造集成電路地標產(chǎn)業(yè)這塊響當當的“金字招牌”。面向未來(lái)，無(wú)錫高新區將突出創(chuàng )新和應用主題，持續提升核心競爭力；建好龍頭企業(yè)生態(tài)圈，著(zhù)力打造產(chǎn)業(yè)集聚區；跑出硅基光電加速度，搶占未來(lái)發(fā)展新賽道；打造一流的營(yíng)商環(huán)境，譜寫(xiě)合作共贏(yíng)新篇章，建成世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
 

 
無(wú)錫高新區與8個(gè)重點(diǎn)項目簽約，凸顯高新區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略導向，有力賦能無(wú)錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 
此次簽約的項目核心團隊“層次高”，大多來(lái)自國內頂級科研院所和國際知名頭部企業(yè)，核心人員均有10年以上產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗。芯片應用領(lǐng)域“賽道熱”，各項目除了應用于高端模擬功率器件領(lǐng)域，還聚焦高速傳輸、高性能存儲、AI算力加速等目前行業(yè)熱點(diǎn)賽道。產(chǎn)品設計工藝“制程精”，其中加速器XPU芯片項目采用國際先進(jìn)高制程特色工藝研發(fā)設計，力爭在技術(shù)上實(shí)現自主可控。企業(yè)落地發(fā)展“潛力大”，落地項目基本上定位于核心產(chǎn)品研發(fā)事業(yè)部、運營(yíng)總部及上市融資主體，后續發(fā)展潛力巨大。
 

 
開(kāi)幕式后，與會(huì )領(lǐng)導還參觀(guān)了IC應用博覽會(huì )。
 
在高峰論壇上，國家02專(zhuān)項技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(cháng)尹首一等一批行業(yè)專(zhuān)家以及企業(yè)代表分別發(fā)表了主題演講。
 

 
作為國內集成電路領(lǐng)域推動(dòng)“創(chuàng )新”與“應用”的重要平臺，中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )（ICDIA）致力于推動(dòng)IC設計與芯片應用、促進(jìn)芯片與系統整機供需對接，實(shí)現芯片企業(yè)和整機企業(yè)的互惠發(fā)展。本屆ICDIA為期2天，包括1個(gè)高峰論壇、8個(gè)專(zhuān)題分論壇和1個(gè)現場(chǎng)展示會(huì )，會(huì )議邀請了來(lái)自各界的專(zhuān)家學(xué)者、業(yè)界精英針對不同主題進(jìn)行專(zhuān)題報告，帶來(lái)一場(chǎng)聚焦前沿技術(shù)、專(zhuān)業(yè)知識及行業(yè)動(dòng)態(tài)的盛宴。
 

 
會(huì )場(chǎng)線(xiàn)下展覽還吸引了超80家來(lái)自世界各地集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)參展。其中，無(wú)錫國家“芯火”雙創(chuàng )基地（平臺）集中展示了無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展沿革以及平臺建設情況，博越微電子、微納核芯、健芯等8家高新區集成電路設計企業(yè)亮相展會(huì )，展現了無(wú)錫高新區的“芯”風(fēng)采。