對Apple iPhone20的期望：HBM、無(wú)縫屏幕、純硅電池

據 etnews 報道，據報道，蘋(píng)果已啟動(dòng)其 2027 年 iPhone 的開(kāi)發(fā)，引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，因為它計劃進(jìn)行重大技術(shù)升級以紀念該設備 20 周年。以下是 Apple 可能整合到下一代 iPhone 中的一些潛在新技術(shù)。

Apple 將使用 HBM 解鎖 iPhone 的 AI 功能

該報告指出，設備端 AI 將需要顯著(zhù)的內存進(jìn)步，業(yè)界預計 Apple 將在 2027 年之前在 iPhone 中采用移動(dòng) HBM。消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果可能已經(jīng)與三星電子和 SK 海力士等主要內存供應商討論了其計劃。根據該報告，兩家公司都在使用專(zhuān)有封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)移動(dòng) HBM，預計將于 2026 年后量產(chǎn)。報告補充說(shuō)，三星正在開(kāi)發(fā) VCS（垂直銅柱堆棧），而 SK 海力士正在開(kāi)發(fā) VFO（垂直線(xiàn)扇出）。

據報道，Apple 正在推進(jìn)每一代新 iPhone 的內存規格。消息人士證實(shí)，iPhone 17 系列的一部分將首次配備 12GB DRAM，etnews 報道稱(chēng)，三星預計將提供總產(chǎn)量的約 70%。此外，9to5Mac 指出，iPhone 18 將在 6 年采用 2026 通道 LPDDR5X 內存。

全屏顯示和下一代 DDI

正如 etnews 提到的，預計蘋(píng)果將在 2027 年的 iPhone 中引入全屏設計。雖然當前的智能手機提供近乎無(wú)邊框的屏幕，但尚未實(shí)現真正不間斷的顯示。為了實(shí)現這一點(diǎn)，有傳言稱(chēng) 2027 年的 iPhone 將采用屏下攝像頭 （UDC） 技術(shù)和四面 OLED 邊緣彎曲。etnews 強調，OLED 顯示驅動(dòng)器 IC （DDI） 也可能采用 16nm FinFET 工藝來(lái)降低功耗。

純硅電池：移動(dòng) AI 的游戲規則改變者

正如 etnews 所強調的那樣，純硅電池的潛在商業(yè)化引起了越來(lái)越多的關(guān)注，據報道，蘋(píng)果與多家電池制造商合作。該報告指出，用硅代替石墨可以在相同的體積內存儲更多的能量，而提高電池性能對于實(shí)現設備端 AI 至關(guān)重要。