無(wú)問(wèn)芯穹打通七家國產(chǎn)芯片DeepSeek-R1適配優(yōu)化，助力全國產(chǎn)化AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)構建

近日，無(wú)問(wèn)芯穹宣布獲七家國產(chǎn)芯片鼎力支持，正打通DeepSeek-R1、V3在壁仞、海光、摩爾線(xiàn)程、沐曦、昇騰、燧原、天數智芯等七個(gè)硬件平臺的多芯片適配優(yōu)化，現開(kāi)發(fā)者已可以通過(guò)Infini-AI異構云平臺一鍵獲取DeepSeek系列模型與多元異構國產(chǎn)算力服務(wù)。

自春節前夕爆火，DeepSeek已牽動(dòng)了國內超30家云服務(wù)商與近20家芯片企業(yè)宣布接入，到目前為止，這場(chǎng)熱鬧還只是一場(chǎng)由DeepSeek引發(fā)的流量蛋糕切分大戰。而隨著(zhù)無(wú)問(wèn)芯穹宣布獲7家國產(chǎn)芯片鼎力支持，并帶著(zhù)多芯片適配的DeepSeek-R1入場(chǎng)，DeepSeek為可控國產(chǎn)算力撬動(dòng)的歷史機遇，正在變得更加清晰。

加速助建“國產(chǎn)模型-國產(chǎn)系統-國產(chǎn)芯片”全國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)

國產(chǎn)的大部分模型是通過(guò)國際主流芯片（如英偉達）訓練得到，尚未與國內的AI系統、芯片形成閉環(huán)生態(tài)。無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)合創(chuàng )始人、CEO夏立雪表示， DeepSeek的突破激發(fā)了越來(lái)越多的下游應用創(chuàng )造力，未來(lái)行業(yè)日均tokens消耗量將達到百萬(wàn)億級別，不僅將激發(fā)國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)需求，也為打造全國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，實(shí)現更可控的自主算力發(fā)展創(chuàng )造了有力條件。

在美國，模型、系統、芯片已經(jīng)形成閉環(huán)生態(tài)。以英偉達為例，其GPU的主流地位與CUDA生態(tài)有直接關(guān)系，CUDA的護城河是軟件堆棧，可以讓研究人員和軟件開(kāi)發(fā)者更好地在GPU上編程和構建各種各樣的應用，牽引下一代芯片的迭代方向。但是隨著(zhù)Transformer統一模型結構，大模型應用落地場(chǎng)景所需的算子數量大幅度收縮，CUDA護城河正在變薄。

“DeepSeek作為開(kāi)源模型，其之于A(yíng)I 2.0時(shí)代，正如Android之于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)革命，將重構整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，引發(fā)鏈式反應，加快上層應用發(fā)展和下層系統‘統一’增速，由此廣泛調動(dòng)起跨越軟硬件和上下游的生態(tài)，一起加大投入‘模型-芯片-系統’協(xié)同優(yōu)化和垂直打通，從而繼續‘打薄CUDA生態(tài)’。某種程度上來(lái)說(shuō)，CUDA已經(jīng)是歷史了”。夏立雪舉例，這類(lèi)協(xié)同優(yōu)化工作包括根據新一代模型架構來(lái)定義未來(lái)芯片的底層電路實(shí)現，以及根據國產(chǎn)AI系統的互聯(lián)通信方式來(lái)設計高效的混合專(zhuān)家模型結構等。

對此，無(wú)問(wèn)芯穹提出了“三步走”模式來(lái)促進(jìn)全國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)的打通——基于主流芯片開(kāi)展極致軟硬件協(xié)同優(yōu)化，以有限算力實(shí)現國產(chǎn)模型能力追趕；推動(dòng)國產(chǎn)芯片開(kāi)放底層生態(tài)，搭建“異構”AI系統解決算力缺口，實(shí)現模型能力趕超；構建國產(chǎn)“同構”系統，支持Scaling Law持續發(fā)展，打造“國產(chǎn)模型-國產(chǎn)芯片-國產(chǎn)系統”的全國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，實(shí)現更可控的自主算力發(fā)展。

與此同時(shí)，針對國內 源分布不均衡，技術(shù)和應用場(chǎng)景不匹配，導致的大量異構算力未能全量利用問(wèn)題，無(wú)問(wèn)芯穹也將通過(guò)整合異構、異地、異屬算力資源，轉化為標準算力服務(wù)并規?；瘡椭?，并緊密跟蹤下游應用需求，提升算力配置效率。這不僅能解決部分地區存在的算力閑置問(wèn)題，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的應用需求，還能在使用閉環(huán)中，促成硬件與算法正向循環(huán)。

夏立雪表示，通過(guò)打通DeepSeek-R1、V3在國產(chǎn)硬件平臺的多芯片適配優(yōu)化，無(wú)問(wèn)芯穹希望進(jìn)一步團結從模型到芯片的上下游產(chǎn)業(yè)伙伴，在打造“國產(chǎn)模型+國產(chǎn)算力+國產(chǎn)系統+國產(chǎn)應用”全國產(chǎn)化AI產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程中起到牽引帶動(dòng)作用，集中優(yōu)勢資源，支持模型性能長(cháng)足進(jìn)步，推動(dòng)中國AI自主可控長(cháng)遠發(fā)展，為人工智能行業(yè)發(fā)展筑牢算力基礎。

有力驗證軟硬協(xié)同優(yōu)化是實(shí)現模型能力突破的必然路徑

在DeepSeek模型迄今發(fā)布的3個(gè)大版本中，盡管參數規模實(shí)現十倍增長(cháng)，但所使用的訓練服務(wù)算力卻并沒(méi)有和模型尺寸等比例的成倍增加，其核心是利用軟硬件協(xié)同設計的思想，不斷提升系統開(kāi)銷(xiāo)（即模型的訓練成本）到模型尺寸、能力的轉化率。DeepSeek有力驗證了在算力受限的條件下，軟硬協(xié)同優(yōu)化路線(xiàn)的有效性，特別在國內算力受限場(chǎng)景下實(shí)現模型能力的突破，具有重要意義。

無(wú)問(wèn)芯穹是軟硬協(xié)同的堅定踐行者，其核心技術(shù)團隊源自清華大學(xué)納米集成電路與系統實(shí)驗室能效計算組（NICS-EFC），該組最早在 2018 年總結出“深度學(xué)習算法-編譯-芯片聯(lián)合設計”路線(xiàn)，致力于人工智能場(chǎng)景下能效電路和系統設計方法的研究，是軟硬協(xié)同路線(xiàn)上的最早開(kāi)拓者之一。

自成立以來(lái)，無(wú)問(wèn)芯穹依托“多元異構、軟硬協(xié)同”的核心技術(shù)優(yōu)勢，打造了連接“M種模型”和“N種芯片”的“M×N”AI基礎設施新范式，致力于在國內算力生態(tài)的市場(chǎng)格局相對分散，高端算力受限的情況下，實(shí)現不同模型和不同硬件之間的統一部署和聯(lián)合優(yōu)化，像“淘寶”一樣把各種不同的模型和算力資源統一起來(lái)，變成一套標準化服務(wù)，提供給最終客戶(hù)，被譽(yù)為中國的“CoreWeave”。

就在近日，國際最權威的科技商業(yè)媒體之一《麻省理工科技評論》刊發(fā)了一篇題為《關(guān)注DeepSeek之外的四家中國人工智能初創(chuàng )公司》的報道，指出階躍星辰、面壁智能、智譜AI、無(wú)問(wèn)芯穹四家企業(yè)同樣展現出不遜于DeepSeek的技術(shù)實(shí)力與全球競爭力。

有業(yè)內人士指出，結合這四家被點(diǎn)名企業(yè)的特征分析來(lái)看，DeepSeek可能正在讓國際意識到，除了DeepSeek之外，中國還存在若干路徑獨特的團隊，在用“力大磚飛”堆疊GPU算力儲備、比拼模型精度的巨頭競賽之外，找到未被五角大樓戰略家們關(guān)注到的“blind spot( 盲點(diǎn)) ”，跨越軟硬件，攢動(dòng)上下游，走出可能出奇制勝的技術(shù)路徑。