尼得科精密檢測科技將亮相SEMICON Japan 2024

尼得科精密檢測科技株式會(huì )社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會(huì )展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會(huì )）。

在本屆展覽會(huì )上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動(dòng)電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。

同時(shí)，還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點(diǎn)的光學(xué)檢測設備。

基于公司長(cháng)期積累的檢測技術(shù)，我們將提供新的檢測解決方案以及為未來(lái)做出貢獻的新產(chǎn)品和新技術(shù)。

〈參展概要〉

?   展期：2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)

?   地點(diǎn)：東京國際會(huì )展中心展示棟

?   展位：2Hall2011　

〈主要參展內容〉

?   針對IGBT/SiC模塊的絕緣/靜態(tài)特性/動(dòng)態(tài)特性檢測設備“NATS-1000/1700系列”

?   EV驅動(dòng)電機測試臺“TDAS系列”

?   晶圓凸點(diǎn)自動(dòng)檢測系統“RWi系列”

?   半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”

?   AC/DC多功能測試儀“R-700系列”

?   半導體Wafer檢測用探針卡

?   超高精度檢測用探針

?   KGD測試設備“NATS-1300系列”

?   功率半導體模塊用動(dòng)態(tài)可靠性測試設備“NATS-8000系列”

?   基準逆變器

?   ３D光學(xué)檢測設備“NSW系列”