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尼得科精密檢測科技
尼得科精密檢測科技 文章 進(jìn)入尼得科精密檢測科技技術(shù)社區
尼得科精密檢測科技參展JPCA Show 2025
- 尼得科精密檢測科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國際展覽中心舉辦的“第54屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )”。在本次展會(huì )上，尼得科精密檢測科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測解決方案以及在尼得科集團協(xié)同效應下新開(kāi)發(fā)的自動(dòng)搬運設備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場(chǎng)趨勢的AI及LEO衛星電路板的導通絕緣檢測設備“GATS-8360”?，F有的光學(xué)設備和電氣檢測設備也實(shí)現了高精度化。我們將提供一
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尼得科精密檢測科技推出半導體測溫探針卡及支持高電壓的加壓結構探針卡
- 尼得科精密檢測科技株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）子公司尼得科 SV Probe 正式發(fā)售以下產(chǎn)品：①半導體設備溫度測量探針卡“TC（熱電偶）探針卡”、②可支持高電壓的探針卡“加壓結構探針卡”。近年來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)（EV）和工業(yè)設備等領(lǐng)域使用的功率半導體需求不斷增加，對高電壓、大電流功率半導體的檢測、特別是在高溫環(huán)境下進(jìn)行更精確、高質(zhì)量檢測的需求日益增長(cháng)。① “TC 探針卡”半導體設備溫度測量探針卡“TC 探針卡”是搭載了應用熱電偶技術(shù)的探針“TC 探針”的產(chǎn)品，可以像現有技術(shù)一樣與電極 PAD 接觸，在進(jìn)行晶
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尼得科精密檢測科技將亮相SEMICON Japan 2024
- 尼得科精密檢測科技株式會(huì )社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會(huì )展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會(huì )）。在本屆展覽會(huì )上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動(dòng)電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時(shí)，還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點(diǎn)的光學(xué)檢測設備?；诠鹃L(cháng)期積累的檢測技術(shù)，我們將提供新的檢測解決
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尼得科精密檢測科技介紹
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