英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件

英飛凌科技股份公司近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN? 650 V G5晶體管，該系列進(jìn)一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該新產(chǎn)品系列的適用范圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數據中心、電信整流器等消費和工業(yè)開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、可再生能源，以及家用電器中的電機驅動(dòng)器。

最新一代CoolGaN?晶體管可直接替代CoolGaN? 600 V G1晶體管，實(shí)現了現有平臺的快速重新設計。新器件改進(jìn)了性能指標，確保為重點(diǎn)應用帶來(lái)具有競爭力的開(kāi)關(guān)性能。與主要同類(lèi)產(chǎn)品和英飛凌之前的產(chǎn)品系列相比，CoolGaN? 650 V G5晶體管輸出電容中存儲的能量（Eoss）降低了多達50%，漏源電荷（Qoss）和柵極電荷（Qg）均減少了多達 60%。憑借這些特性，新器件在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)應用中都具有出色的效率。與傳統的半導體技術(shù)相比，其功率損耗大幅降低，根據具體使用情況可降低20%-60%。

CoolGaN? 650 V G5晶體管

這些優(yōu)勢使該系列器件能夠在高頻率下以極低的功耗工作，因此具有出色的功率密度。CoolGaN? 650 V G5晶體管使SMPS應用變得更小、更輕，或在規定外形尺寸的情況下提高輸出功率范圍。

該新型高壓晶體管產(chǎn)品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。十種 RDS(on) 級產(chǎn)品采用各種SMD封裝，如 ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有產(chǎn)品均在奧地利菲拉赫和馬來(lái)西亞居林的高性能8英寸生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)。未來(lái)，CoolGaN?將過(guò)渡到 12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)。這將使英飛凌進(jìn)一步擴大其CoolGaN?產(chǎn)能，并確保在GaN功率市場(chǎng)上擁有穩健的供應鏈。Yole Group預測到2029年，該市場(chǎng)規模將達到 20 億美元。

供貨情況

目前可向英飛凌訂購CoolGaN? 650 V G5晶體管產(chǎn)品系列，未來(lái)幾周將開(kāi)放電商訂購渠道。