環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

變革性設備、應用軟件和網(wǎng)絡(luò )安全解決方案為迎接半導體新時(shí)代做好準備。

環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應商母公司臺達，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上，于 S7542 展位演示無(wú)縫集成的半導體解決方案。

臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀，用于應對前端工藝，而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器，則為應對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開(kāi)發(fā)平臺，和高于行業(yè)標準的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò )安全方案。

晶圓邊緣檢測輪廓儀除測量研磨晶圓的槽口、長(cháng)度和邊緣形狀外，還可以檢測晶圓質(zhì)量和缺陷。它采用非破壞性 AOI 光學(xué)技術(shù)，重復精度達微米級，每小時(shí)測量多達 60至120 片晶圓。該檢測輪廓儀更整合了機器人裝卸和無(wú)人搬運車(chē)，集多項功能于一身。臺達還展出的前端工藝解決方案，包括晶圓邊緣研磨、篩選和紅外針孔檢測。

DIATwin是一款智能開(kāi)發(fā)工具，可以在虛擬環(huán)境中精確模擬裝載點(diǎn)和路徑，因而在進(jìn)行新品導入時(shí)，有效評估生產(chǎn)周期時(shí)間，降低試錯成本。前端設備結合使用DIATwin后，可以創(chuàng )建虛擬環(huán)境，大大提高新品導入的效率。

在應對最具挑戰性的后端多芯片封裝應用時(shí)，FuzionSC半導體貼片機與高速晶圓送料器這對組合，提供了一個(gè)終極解決方案。在同一臺機器上，組裝無(wú)源元件和各類(lèi)型芯片，減少產(chǎn)品在不同機器間轉移，大大提高精準度和生產(chǎn)效率。

環(huán)球儀器全球客戶(hù)運營(yíng)和企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Glenn Farris 表示：“我們提供的半導體解決方案功能互相配合，使客戶(hù)始終站在行業(yè)發(fā)展的最前沿。將前端和后端設備和工藝結合，利用人工智能和數字雙生技術(shù)來(lái)簡(jiǎn)化新品導入流程和進(jìn)入量產(chǎn)，并配備先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )安全系統來(lái)保護設備，這些都是不可或缺的優(yōu)勢?！?/p>

環(huán)球儀器誠邀與會(huì )者在參觀(guān)展位時(shí)，出席環(huán)球儀器全球客戶(hù)運營(yíng)和企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Glenn Farris 的講座。他將在 9 月 6 日于 HITECH 智能制造論壇上，發(fā)表題為“加速創(chuàng )新：先進(jìn)半導體封裝的智能制造”的演講?！?/p>