ASML在2024年投資者日會(huì )議上就市場(chǎng)機遇提供最新看法

在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì )議上，ASML將更新其長(cháng)期戰略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。

ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預計，在下一個(gè)十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實(shí)現顯著(zhù)的營(yíng)收和盈利增長(cháng)?！?/p>

鑒于半導體在多種社會(huì )宏觀(guān)趨勢中的關(guān)鍵推動(dòng)作用，該行業(yè)的長(cháng)期發(fā)展前景依然樂(lè )觀(guān)。

除了多個(gè)重要終端市場(chǎng)的增長(cháng)潛力外，得益于人工智能可能成為推動(dòng)社會(huì )生產(chǎn)力和創(chuàng )新的下一個(gè)重大驅動(dòng)力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導體行業(yè)帶來(lái)了顯著(zhù)機遇。

預計這些發(fā)展趨勢將有助于推動(dòng)全球半導體銷(xiāo)售額在2030年超過(guò)1萬(wàn)億美元，這意味著(zhù) 2025-2030 年間半導體市場(chǎng)的年增長(cháng)率約為 9%。

此外，ASML認為到2030年內，EUV的銷(xiāo)售也將有上升空間。EUV 技術(shù)的可擴展性具有持續的成本效益，有望使客戶(hù)進(jìn)一步從多重曝光轉向使用低數值孔徑（0.33 NA）EUV和高數值孔徑（0.55 NA）EUV的單次曝光工藝，以支持先進(jìn)邏輯和動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的發(fā)展。因此，ASML 預計在 2025-2030 年間，先進(jìn)邏輯和動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）對EUV光刻設備需求的年復合增長(cháng)率將達到兩位數。

“半導體終端市場(chǎng)的增長(cháng)和未來(lái)制程節點(diǎn)發(fā)展對更多光刻設備的需求，將為ASML的產(chǎn)品和服務(wù)帶來(lái)強勁的需求，對此我們充滿(mǎn)信心?！盇SML執行副總裁兼首席財務(wù)官戴厚杰（Roger Dassen）表示?！案鶕覀儗Σ煌袌?chǎng)和技術(shù)情況的評估，預計到 2030 年，ASML將實(shí)現年收入約440 億歐元至 600 億歐元，毛利率約為 56% 至 60%。我們還確認了ASML的資本配置策略，預計將繼續通過(guò)增加股息和股票回購相結合的方式為投資者提供可觀(guān)的現金回報?！?/p>

堅實(shí)的行業(yè)合作伙伴關(guān)系對于A(yíng)SML的成功至關(guān)重要，ASML將繼續與行業(yè)和社會(huì )共同努力，以保持在 ESG 可持續發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。