普萊信田興銀出席封測年會(huì )，共話(huà)TCB設備國產(chǎn)化機遇與挑戰

9月23-25日，“第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng )芯論壇”在無(wú)錫市太湖國際博覽中心A6館盛大舉行。本屆大會(huì )，普萊信董事長(cháng)田興銀于24日下午主論壇中發(fā)表題為《HBM用TCB設備國產(chǎn)化的機遇與挑戰》的主題演講。本次會(huì )議以“融合創(chuàng )新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對先進(jìn)封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù)、封裝測試設備、關(guān)鍵材料、創(chuàng )新與投資等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。

隨著(zhù)AI和數據中心等對高帶寬存儲HBM的需求激增，HBM的多層芯片堆疊采用熱壓鍵合(TCB)工藝，TC Bonder是HBM制造過(guò)程必備設備，根據QY Research數據，可用于先進(jìn)封裝的高精度TC Bonder設備2022年全球市場(chǎng)規模達0.8億美元，預計2029年將達到4億美元，2023-2029年CAGR為25.6%。

TCB熱壓鍵合設備國產(chǎn)化擁有巨大的市場(chǎng)機遇，同時(shí)面臨諸多挑戰，包括：需要用到堇青石尚無(wú)國產(chǎn)；需要用到12寸二維光柵尺，現階段對中國禁售；工藝人才，國內基本空白；客戶(hù)極少，需要客戶(hù)在工藝，芯片提供等方面的配合。

在過(guò)去數年，普萊信一直和相關(guān)客戶(hù)緊密配合，進(jìn)行TCB工藝和整機的研發(fā)，攻克并構建了自己的納米級運動(dòng)控制平臺，超高速的溫度升降系統，自動(dòng)調平系統及甲酸還原系統。在此基礎上，普萊信構建完成Loong TCB熱壓鍵合機系列，擁有Loong WS和Loong F兩種機型，貼裝精度達到±1μm@3σ，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，Loong F支持Fluxless TCB無(wú)助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片，完全媲美國外最先進(jìn)產(chǎn)品，助力HBM（高帶寬存儲）的放量需求。