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3d堆疊
3d堆疊 文章 進(jìn)入3d堆疊技術(shù)社區
英特爾發(fā)表首款3D堆疊處理器 針對PC平臺優(yōu)化性能
- 英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，并搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)，及混合型CPU架構來(lái)實(shí)現可擴充性的功率和效能，在生產(chǎn)力與內容創(chuàng )作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的產(chǎn)品里，尺寸最小并可打造超輕巧和創(chuàng )新的外形設計。英特爾公司副總裁暨筆電用戶(hù)平臺總經(jīng)理Chris Walker表示，搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實(shí)
- 關(guān)鍵字： 3D堆疊 英特爾 Lakefield
“摩爾定律”的延續 英特爾將開(kāi)發(fā)出3D堆疊技術(shù)
- 半個(gè)世紀前，英特爾創(chuàng )始人之一戈登·摩爾提出“摩爾定律”(Moore's Law)，從這以后，芯片廠(chǎng)商們多遵從這一定律生產(chǎn)芯片。而近年來(lái)，“摩爾定律”被其他廠(chǎng)商唱衰，本該是芯片“鼻祖”的英特爾也在技術(shù)上漸漸落后于競爭對手。在此次的架構日，英特爾展示了他們的眾多下一代技術(shù)和已經(jīng)做出的創(chuàng )新，其中就包括業(yè)界首個(gè)3D堆疊邏輯芯片?！ 襟w報道，12月11日，英特爾召開(kāi)架構溝通會(huì )。會(huì )上，英特爾向參會(huì )者介紹了其基于10nm的PC、數據中心和網(wǎng)絡(luò )系統，并分享了其在處理器、架構、存儲、互連、安全和軟件等六
- 關(guān)鍵字： 摩爾定律 英特爾，3D堆疊
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3d堆疊介紹
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