HBM 帶動(dòng)，三大內存原廠(chǎng)均躋身 2024Q1 半導體 IDM 企業(yè)營(yíng)收前四
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IT之家 8 月 13 日消息，據 IDC 北京時(shí)間本月 7 日報告，三大內存原廠(chǎng)三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM（IT之家注：整合組件制造）企業(yè)營(yíng)收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202408/461980.htm
▲ 圖源 IDC
報告表示，數據中心對 AI 訓練與推理的需求飆升，其中對 HBM 內存的需求提升尤為明顯。HBM 自身的高價(jià)和對通用 DRAM 產(chǎn)能的壓縮也推動(dòng) DRAM 平均價(jià)格上升，使總體內存市場(chǎng)營(yíng)收大幅成長(cháng)。
此外終端設備市場(chǎng)回穩，AI PC、智能手機逐步發(fā)售，同樣提升了消費級產(chǎn)品對內存的需求，進(jìn)一步帶動(dòng)了整體內存行業(yè)的發(fā)展。
三星電子、SK 海力士、美光這三大內存原廠(chǎng)在今年一季度均實(shí)現超 50% 營(yíng)收同比增長(cháng)，其中三星電子站穩了第一寶座，而 HBM 內存領(lǐng)軍企業(yè) SK 海力士更是實(shí)現了驚人的 144.3% 同比增幅。
2024 年一季度前十大半導體 IDM 業(yè)者營(yíng)收數據如下：
三星電子：一季度營(yíng)收 148.73 億美元（當前約 1067.51 億元人民幣），同比增長(cháng) 78.8%；
英特爾：一季度營(yíng)收 121.39 億美元（當前約 871.28 億元人民幣），同比增長(cháng) 13.9%；
SK 海力士：一季度營(yíng)收 90.74 億美元（當前約 651.29 億元人民幣），同比增長(cháng) 144.3%；
美光：一季度營(yíng)收 58.24 億美元（當前約 418.02 億元人民幣），同比增長(cháng) 57.7%；
英飛凌：一季度營(yíng)收 39.59 億美元（當前約 284.16 億元人民幣），同比下滑 11.8%；
德州儀器：一季度營(yíng)收 36.61 億美元（當前約 262.77 億元人民幣），同比下滑 16.4%；
意法半導體：一季度營(yíng)收 34.65 億美元（當前約 248.7 億元人民幣），同比下滑 18.4%；
恩智浦：一季度營(yíng)收 31.26 億美元（當前約 224.37 億元人民幣），同比增長(cháng) 0.2%；
索尼：一季度營(yíng)收 25.11 億美元（當前約 180.23 億元人民幣），同比下滑 4.5%；
村田：一季度營(yíng)收 24.60 億美元（當前約 176.57 億元人民幣），同比增長(cháng) 12.3%。
從應用市場(chǎng)來(lái)看，2024 年第一季度前十大 IDM 業(yè)者的第一大主力市場(chǎng)仍是計算（Computing），占比達 35%，較去年同期提升 6 個(gè)百分點(diǎn)，第二大市場(chǎng)則是無(wú)線(xiàn)通訊（Wireless）。
而車(chē)用（Automotive）市場(chǎng)受庫存壓力高企，顯露疲弱跡象；工業(yè)領(lǐng)域（Industrial）市場(chǎng)一季度則主要以去庫存為主。
IDC 亞太區半導體研究負責人江芳韻表示：
內存業(yè)者在 2024 年全球整合元件制造市場(chǎng)的發(fā)展中將持續扮演重要角色。
而隨著(zhù)市場(chǎng)庫存逐步恢復正常水位，預期下半年包括汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域應用需求也將逐步復蘇，對 2024 年全球 IDM 市場(chǎng)發(fā)展將有正面助益。
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