總投資10億 正齊半導體年產(chǎn)6萬(wàn)顆功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目落地
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正齊半導體杭州項目將在開(kāi)發(fā)區投資建設第三代半導體模塊工廠(chǎng)，項目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達10億元人民幣。10月23日消息，近日，正齊半導體年產(chǎn)6萬(wàn)顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目正式落地蕭山經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202310/451907.htm正齊半導體杭州項目將在開(kāi)發(fā)區投資建設第三代半導體模塊工廠(chǎng)。項目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達10億元人民幣，規劃建設10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線(xiàn)，滿(mǎn)足車(chē)規級與航天級的模塊生產(chǎn)線(xiàn)要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車(chē)規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠(chǎng)將采用與合作廠(chǎng)商共同研制的驅動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動(dòng)芯片，實(shí)現從功率芯片、驅動(dòng)芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。
目前，該項目已經(jīng)開(kāi)始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產(chǎn)通線(xiàn)，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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