全球五大存儲原廠(chǎng)最新財報公布！

近期，存儲五大廠(chǎng)三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數據最新一季財報已紛紛披露，五大廠(chǎng)業(yè)績(jì)均呈上行態(tài)勢。目前觀(guān)察市況手機、PC和服務(wù)器等終端應用需求回溫，帶動(dòng)存儲器需求上漲，但值得注意的是，行業(yè)總體復蘇態(tài)勢有所放緩，市場(chǎng)期待后續存儲新技術(shù)帶動(dòng)市場(chǎng)持續回溫。

存儲五大廠(chǎng)業(yè)績(jì)均呈上行態(tài)勢

三星：新機發(fā)布疊加存儲漲價(jià)，一季度凈利潤同比增長(cháng)931.87%

4月30日，三星電子發(fā)布一季度最新財報。據悉，受益于Galaxy S24旗艦手機銷(xiāo)售強勁，加上存儲器價(jià)格上漲，并且高附加值產(chǎn)品需求提升，三星電子一季度財銷(xiāo)售額71.92萬(wàn)億韓元，同比增長(cháng)12.82%；凈利潤為6.61萬(wàn)億韓元萬(wàn)億韓元，同比增長(cháng)931.87%。

據悉，三星一季度存儲業(yè)務(wù)營(yíng)收為17.49萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(cháng)11.3%，同比增長(cháng)96.1%。存儲業(yè)務(wù)所在的DS部門(mén)經(jīng)營(yíng)利潤轉正至1.91萬(wàn)億韓元(約合14億美元)。二季度三星電子會(huì )將存儲產(chǎn)能更多地分配至服務(wù)器領(lǐng)域，而非PC及移動(dòng)端，以?xún)?yōu)化存儲產(chǎn)品組合。隨著(zhù)AI應用需求增加，全球IT需求和商業(yè)環(huán)境有望在下半年改善。

三星表示，2024年一季度，存儲業(yè)務(wù)整體市場(chǎng)需求強勁，產(chǎn)品價(jià)格持續上漲，尤其是DDR5的需求穩定，以及生成式AI相關(guān)的存儲需求強勁。通過(guò)滿(mǎn)足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產(chǎn)品的需求，存儲業(yè)務(wù)實(shí)現強勁增長(cháng)并恢復盈利，同時(shí)存儲產(chǎn)品ASP呈上漲趨勢。在服務(wù)器存儲市場(chǎng)，生成式AI需求保持穩定，令DDR5和高密度SSD的需求強勁。PC和移動(dòng)端設備的DRAM和NAND平均容量持續增長(cháng)，面向中國的移動(dòng)端OEM客戶(hù)積極出貨，市場(chǎng)需求依然保持強勁。

SK海力士：一季度收入創(chuàng )歷史同期新高，開(kāi)始轉向了全面復蘇期

4月25日，SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財年第一季度財務(wù)報告。公司2024財年第一季度結合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤為2.886萬(wàn)億韓元，凈利潤為1.917萬(wàn)億韓元。2024財年第一季度營(yíng)業(yè)利潤率為23%，凈利潤率為15%。

SK海力士2024年第一季度收入創(chuàng )歷史同期新高，營(yíng)業(yè)利潤也創(chuàng )下了市況最佳的2018年以來(lái)同期第二高，公司將其視為擺脫了長(cháng)時(shí)間的低迷期，開(kāi)始轉向了全面復蘇期。此前在2023年四季度，SK海力士便已實(shí)現扭虧至約盈利2.6億美元。

順應面向AI的存儲器需求增長(cháng)的這一趨勢，SK海力士決定加大于今年3月全球率先開(kāi)始生產(chǎn)的HBM3E產(chǎn)品供應，并拓展其產(chǎn)品的客戶(hù)群。同時(shí)，公司將在今年內推出第五代10納米級（1b）32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品，以加強面向服務(wù)器的高容量DRAM產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)導力。

就NAND閃存，SK海力士為了維持業(yè)績(jì)改善的趨勢，將推進(jìn)產(chǎn)品優(yōu)化。以公司具有較強競爭力的高性能16組通道eSSD產(chǎn)品、子公司Solidigm的四層單元（QLC*）高容量eSSD產(chǎn)品為中心著(zhù)重提高產(chǎn)品銷(xiāo)售。同時(shí)，公司還將通過(guò)適時(shí)推出用于A(yíng)I PC的第五代 PCIe cSSD，并以最佳產(chǎn)品線(xiàn)應對市場(chǎng)需求。

此外，SK海力士將為擴大產(chǎn)能適時(shí)進(jìn)行投資。公司于本月24日已宣布，決定將韓國清州的M15X廠(chǎng)定為DRAM生產(chǎn)基地并加速建設，并且也將順利推進(jìn)龍仁半導體集群和美國印第安納州先進(jìn)封裝工廠(chǎng)等中長(cháng)期投資項目。

美光：第二財季成功實(shí)現扭虧為盈，HBM3E新品給力

近期，美光也公布了2024財年二財季（截至2024年2月）報告，第二財季實(shí)現營(yíng)收58.24億美元，同比增長(cháng)58%，GAAP凈利潤為7.93億美元，成功實(shí)現扭虧為盈。其中，DRAM營(yíng)收為42億美元，占總營(yíng)收的71%，環(huán)比增長(cháng)21%。NAND營(yíng)收為16億美元，占美光總營(yíng)收的27%，環(huán)比增長(cháng)27%。

此外，美光科技于4月25日宣布，已經(jīng)與美國政府簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，將依據《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國政府提供的61億美元資金補助，以支持愛(ài)達荷州和紐約州計劃的尖端內存制造。最新一個(gè)季度，美光財報顯示首次從其新品HBM3E中獲得收入，供給英偉達的AI芯片H200 Tensor Core GPU。

鎧俠：預計2024年下半年需求將開(kāi)始復蘇

此前，鎧俠公布了截至2023年12月31日的2023財年三季度財報顯示，鎧俠單季度營(yíng)收2620億日元（約合17.4億美元），環(huán)比增長(cháng)20.6%；營(yíng)業(yè)損失650億日元（約合4.3億美元），虧損環(huán)比改善35.8%；凈虧損649億日元（約合4.3億美元），環(huán)比增長(cháng)21.1%。

今年2月29日鎧俠宣布，將重新審視自2022年以來(lái)一直實(shí)施的電子設備存儲介質(zhì)閃存的減產(chǎn)計劃，并增加產(chǎn)量。據相關(guān)行業(yè)人士指出，視實(shí)際需求而定，產(chǎn)能利用率預計會(huì )在2024年3月回升至90%左右水準。

對于后市展望，由于終端客戶(hù)庫存不斷改善以及存儲原廠(chǎng)持續控制產(chǎn)能釋出，鎧俠預計，存儲市場(chǎng)的供需情況以及產(chǎn)品售價(jià)不斷改善。在PC和智能手機需求方面，隨著(zhù)終端客戶(hù)庫存改善、AI嵌入PC和智能手機、單位存儲容量增長(cháng)以及軟件更新帶來(lái)的換機需求，預計智能手機和PC領(lǐng)域需求將持續復蘇。服務(wù)器和企業(yè)級SSD需求方面，已有信號表明客戶(hù)庫存水位正恢復正?；由掀髽I(yè)IT支出復蘇，預計2024下半年需求將開(kāi)始復蘇。

西部數據：第三財季成功扭虧為盈，看好下一季度營(yíng)收

近日，西部數據公布2024財年第三財季財務(wù)業(yè)績(jì)。該季西部數據營(yíng)收34.57億美元，同比增長(cháng)23%。在Non-GAAP會(huì )計準則下，西部數據凈利潤為2.10億美元，上年同期凈虧損為4.35億美元，成功扭虧為盈。

按業(yè)務(wù)劃分，西部數據該季云業(yè)務(wù)營(yíng)收為15.53億美元，同比增長(cháng)29%；客戶(hù)業(yè)務(wù)營(yíng)收為11.74億美元，同比增長(cháng)20%；消費者業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.30億美元，同比增長(cháng)17%。按產(chǎn)品來(lái)看，西部數據NAND閃存營(yíng)收達17.05億美元，HDD營(yíng)收17.52億美元。西部數據預計，下一季度公司營(yíng)收為36.0億-38.0億美元。

手機、PC和服務(wù)器終端需求回溫

從存儲五大廠(chǎng)最新一季財報及市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)看，與2023年低迷業(yè)績(jì)相比，今年的財報有了很明顯的起色，這與手機、PC、服務(wù)器等應用市場(chǎng)回溫密不可分。

手機端看，蘋(píng)果、華為、三星、小米、OPPO、vivo、Transsion等智能手機新品發(fā)布不斷，疊加AI新生態(tài)推動(dòng)智能手機升級，提高手機的智能化水平的同時(shí)，為用戶(hù)帶來(lái)了更多的便利和創(chuàng )新，一定程度上推動(dòng)了消費市場(chǎng)新機換機潮。雖然現在的數字電子消費品整體銷(xiāo)量還比不上此前的牛市盛況，但是總體還是不斷的在升溫中。鎧俠電子中國區副總裁天野竜二表示，目前包括手機和PC等電子消費品單機搭載的存儲容量有明顯增長(cháng)，這對鎧俠來(lái)說(shuō)，成長(cháng)機會(huì )就在于平均容量的大幅上漲。

其次則是PC端的成長(cháng)。目前PC庫存去化已見(jiàn)成效，并且在A(yíng)I賦能下迸發(fā)了新的生機與活力。今年AI PC成為今年各家互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)的發(fā)力點(diǎn)，帶動(dòng)DRAM和NAND存儲需求飆升。內存方面的受益最為明顯，AI PC產(chǎn)業(yè)的升級將會(huì )拉升下一代DRAM芯片需求，AI大模型在運行過(guò)程中，對內存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM產(chǎn)品滲透率將會(huì )提升。閃存方面，由于DRAM存儲愈發(fā)高昂的成本，促使更多的閃存大廠(chǎng)主動(dòng)探索進(jìn)行技術(shù)變革，推動(dòng)PCI-E 5.0、CXL等新興技術(shù)在A(yíng)I產(chǎn)業(yè)鏈條的導入，從而紓解對DARM領(lǐng)域HBM（高帶寬內存）的高規格需求。

服務(wù)器方面，AI服務(wù)器出貨量呈指數級增長(cháng)，加上通用服務(wù)器不斷進(jìn)行技術(shù)迭代，驅動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)增長(cháng)。其中在高性能GPU需求的推動(dòng)下，HBM目前已經(jīng)成為AI服務(wù)器的搭載標配。上述五大原廠(chǎng)中SK海力士、美光、三星等業(yè)績(jì)快速增長(cháng)均高度受益于HBM新品放量。

HBM市場(chǎng)當前以HBM3為主流，HBM3e則有望在下半年逐季放量，并逐步成為HBM主流，各大原廠(chǎng)擴產(chǎn)也主要集中在HBM3以及HBM3e產(chǎn)品。同時(shí)，為持續提升性能，滿(mǎn)足未來(lái)AI等應用需要，原廠(chǎng)也已著(zhù)手開(kāi)發(fā)新一代HBM。4月SK海力士宣布將攜手臺積電開(kāi)發(fā)HBM4，預計將于2026年投產(chǎn)。

值得注意的是，據21世紀經(jīng)濟報道消息，在企業(yè)級需求上，近兩年AI服務(wù)器市場(chǎng)需求高漲，全球主要的云廠(chǎng)商都將數據中心預算優(yōu)先放在了AI服務(wù)器的規劃上，在整體預算池有限的前提條件下就擠占了對傳統服務(wù)器的需求?；蹣s科技CAS(終端與車(chē)用存儲)業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭先生認為這種現象并不會(huì )長(cháng)久。畢竟大語(yǔ)言模型（LLM）只是數據中心應用的一部分，絕大部分應用還是需要借助通用服務(wù)器的能力。

汽車(chē)終端市場(chǎng)則是今年十分焦灼的關(guān)注點(diǎn)，經(jīng)過(guò)前兩年缺芯潮，汽車(chē)芯片市場(chǎng)正處于行業(yè)低谷期，產(chǎn)能過(guò)剩、價(jià)格下跌等消息刺痛市場(chǎng)。但同時(shí)在新四化趨勢下，汽車(chē)行業(yè)也對存儲產(chǎn)品特別是NAND Flash存儲容量需求不斷提升。

看好2024年，但是行業(yè)復蘇進(jìn)程有所放緩

近期市場(chǎng)出現了許多關(guān)于存儲芯片價(jià)格上漲的消息，包括美光、三星、西部數據大廠(chǎng)也發(fā)布了漲價(jià)函通知。但是值得關(guān)注的是，此前存儲市場(chǎng)的更多漲價(jià)行為更大的驅動(dòng)因素還在于原廠(chǎng)拉動(dòng)而并非需求端的強力拉動(dòng)。

根據今年整體市場(chǎng)動(dòng)態(tài)看，無(wú)論從存儲大廠(chǎng)財報或是消費電子終端情況看，市場(chǎng)確有回暖，但是總體復蘇速度不及預期，并且近期復蘇有所放緩。近期，產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括晶圓代工大廠(chǎng)臺積電、全球光刻機龍頭企業(yè)ASML以及硅片頭部大廠(chǎng)環(huán)球晶均釋出復蘇放緩信號。

臺積電總裁魏哲家在近日線(xiàn)上業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，下調2024年全年不含存儲器在內的半導體行業(yè)增速至10%（此前預計超10%），下調晶圓代工行業(yè)增速至15%—17%（此前預計20%）。此外，他表示傳統服務(wù)器需求不溫不火，成熟制程節點(diǎn)需求仍低迷，車(chē)用領(lǐng)域芯片的預估也從上一季度的“增長(cháng)”轉為“衰退”。對于未來(lái)發(fā)展臺積電看好AI強勁勢頭，該公司預期，服務(wù)器AI處理器在2024年所貢獻的營(yíng)收將成長(cháng)超過(guò)一倍，占臺積電2024年總營(yíng)收的十位數低段（low-teens）百分比。

ASML則在4月發(fā)布了第一季度財報，其凈銷(xiāo)售額53億歐元，環(huán)比下降27%，凈利潤12億歐元，環(huán)比下降40%。此外阿斯麥透露，今年第一季度的新增訂單金額為36億歐元，其中6.56億歐元為EUV光刻機訂單（上季度為56億歐元）。其新增訂單遠低于市場(chǎng)預期的51億歐元。阿斯麥首席執行官Peter Wennink在一份聲明中表示，仍然對今年全年業(yè)績(jì)展望不變，預計下半年情況將好于上半年，這與全行業(yè)從低迷中持續復蘇的步調一致。Peter Wennink指出，預計2024年是一個(gè)過(guò)渡年，將繼續投資產(chǎn)能和新的技術(shù)，為行業(yè)周期的轉變提前做好準備。

半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭則在近期表示，下半年行業(yè)的降息速度、油價(jià)、電動(dòng)車(chē)需求等不確定因素較多，但應該會(huì )比上半年再好一點(diǎn)，只是本來(lái)估計將顯著(zhù)增長(cháng)，現在可能會(huì )是較和緩地增加。徐秀蘭指出，客戶(hù)端庫存有所下降，但速度沒(méi)有預期快。存儲應用還不錯，尤其是先進(jìn)制程，成熟制程的需求就弱一點(diǎn)。車(chē)用相關(guān)則顯得有點(diǎn)遲緩，這點(diǎn)在預期之外。

結語(yǔ)

雖然近兩年半導體市場(chǎng)下行態(tài)勢下，存儲企業(yè)業(yè)績(jì)低迷，但是也正逢存儲創(chuàng )新周期，V-NAND、HBM3E、HBM4、3D DRAM、PCIe 5.0等新技術(shù)的持續入市給了存儲市場(chǎng)新一輪上行的底氣。目前各大廠(chǎng)商均期待后續存儲新技術(shù)的持續導入，加速市場(chǎng)復蘇進(jìn)度，開(kāi)啟新一輪景氣上行周期。