2024 年排名前 7 位的 AI 芯片廠(chǎng)商

自 OpenAI 于 2022 年推出其生成式 AI 聊天機器人 ChatGPT 以來(lái)，我們已經(jīng)見(jiàn)證了人工智能的許多奇跡。

然而，如果人工智能要繼續擴大其能力邊界，它不僅需要大量的數據，還需要能夠滿(mǎn)足其計算需求的先進(jìn)芯片。

從訓練龐大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )到運行復雜的圖像識別、自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音識別、機器翻譯和自主系統，AI 芯片是 AI 大腦背后的力量。

隨著(zhù)這一領(lǐng)域的爆炸式增長(cháng)，許多以開(kāi)發(fā)傳統 CPU 而聞名的公司已將重點(diǎn)轉移到用于 AI 工作負載的專(zhuān)用處理器上，而新的處理器正在涌現。

根據 MarketDigits 的數據，鑒于對這些專(zhuān)業(yè)處理器的熱潮，該市場(chǎng)在 2022 年獲得了 159 億美元的收入，預計到 2030 年將達到 2070 億美元。

隨著(zhù)許多公司爭奪主導地位，了解這些參與者是誰(shuí)以及他們在塑造人工智能未來(lái)中的作用對企業(yè)和個(gè)人都至關(guān)重要。

下面，我們介紹一下 2024 年領(lǐng)先的 AI 芯片廠(chǎng)商，包括他們最新的 AI 旗艦產(chǎn)品、市場(chǎng)地位等。

SambaNova

SambaNova Systems 是一家位于帕洛阿爾托的人工智能初創(chuàng )公司，成立于 2017 年。該公司旨在為從數據中心到云的生成式人工智能工作負載提供支持。2023 年，該公司宣布發(fā)布其最新的 AI 芯片 SN40L，證明了其在 AI 芯片市場(chǎng)的準備情況。

去年 2 月，SambaNova 發(fā)布了 Samba-1，這是一個(gè)包含 50 多個(gè)開(kāi)源生成式 AI 模型的 1 萬(wàn)億參數生成式 AI 模型。

該公司成功獲得超過(guò) 11 億美元的資金，表明該行業(yè)對其愿景和能力充滿(mǎn)信心。截至 2024 年，SambaNova Systems 的市值約為 51 億美元。

Cerebras Systems

自 2015 年成立以來(lái)，Cerebras Systems 一直處于 AI 芯片技術(shù)的最前沿。2021 年 4 月，他們推出了一款 AI 芯片模型 Cerebras WSE-2。

WSE-2 擁有 850,000 個(gè)內核和 2.6 萬(wàn)億個(gè)晶體管，與其前身 WSE-1 相比有了重大飛躍，后者擁有 1.2 萬(wàn)億個(gè)晶體管和 400,000 個(gè)處理內核。

去年 3 月，該公司宣布發(fā)布其最新的 AI 芯片 WSE-3，這是其第三代晶圓級 AI 巨型芯片。據該公司稱(chēng)，WSE-3 配備 4 萬(wàn)億個(gè)晶體管，可以處理數萬(wàn)億個(gè)參數的生成式 AI 任務(wù)。

該公司最近與高通公司（Qualcomm）建立了合作伙伴關(guān)系，以開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的人工智能模型，并與包括阿斯利康（AstraZeneca）和葛蘭素史克（GlaxoSmithKline）在內的眾多制藥公司建立了合作伙伴關(guān)系。

Cerebras Systems 仍然是一家私人控股公司，正在考慮在 2024 下半年進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。

該公司在 2021 年的一輪融資中估值超過(guò) 40 億美元。

高通

高通公司是半導體行業(yè)的主要參與者，以開(kāi)創(chuàng )碼分多址（CDMA）技術(shù)而聞名，該技術(shù)是全球所有 3G 網(wǎng)絡(luò )的基礎。高通的驍龍芯片組因為全球許多移動(dòng)設備提供動(dòng)力而廣受贊譽(yù)。

驍龍 8s Gen 3 于 2023 年 10 月發(fā)布，是高通最新的 AI 旗艦芯片。該公司聲稱(chēng)該芯片旨在為 Android 旗艦智能手機帶來(lái)先進(jìn)的 AI 功能和特性。

在巴塞羅那 MWC2024 上，該公司在 X 上宣布將于 2024 年 10 月推出更先進(jìn)的 AI 芯片 Snapdragon 8s Gen 4。該公司在公告中表示，最新的芯片將為 Android 設備帶來(lái)更多的 AI 功能。

截至 2024 年 4 月，這家總部位于 Sandiego 的芯片設計公司目前的市值約為 1911.6 億美元，其股價(jià)為每股 173.29 美元。

IBM

IBM 因其對 ATM、磁條卡、SQL 編程語(yǔ)言、UPC 條形碼等技術(shù)的貢獻而得到廣泛認可。

該公司在 2023 年推出了基于 12nm 制程工藝的新 AI 旗艦芯片 North Pole，IBM 稱(chēng)該芯片的能效是 同等制程 GPU 的 25 倍，并且延遲更低。

2023 年第四季度，IBM 報告的總債務(wù)為 599.3 億美元，而 2022 年為 540.1 億美元。根據最近的數據，IBM 的市值約為 1671 億美元，其股價(jià)約為 182.27 美元。該公司的收入預計將以 4.17% 的速度增長(cháng)，從 2023 年的 618.6 億美元增加到 2024 年的 644.4 億美元，然后在 2025 年達到 673.8 億美元。

英特爾

提到英特爾會(huì )引起人們的共鳴，因為它在計算領(lǐng)域有著(zhù)悠久的歷史。英特爾于 1968 年 7 月在加利福尼亞州成立，是全球最大的半導體芯片制造商之一，其產(chǎn)品用于各種電子設備。

隨著(zhù)人工智能時(shí)代仍處于繁榮周期，英特爾正在快速增長(cháng)的人工智能芯片市場(chǎng)重新站穩腳跟。

在之前的芯片遇到挑戰后，英特爾最近宣布了其新的人工智能芯片——Gaudi 3，稱(chēng)它將提供高達 1.7 倍的訓練性能、50% 的推理能力和 40% 的效率。該芯片預計將于 2024 年第二季度向 OEM 提供。

雖然英特爾 2023 年的長(cháng)期債務(wù)為 493 億美元，較 2022 年的 421 億美元大幅增加，但其收入預計將從 2023 年的 542.3 億美元增長(cháng)到 2024 年的 585.6 億美元。截至本報告發(fā)布時(shí)，該公司的市值徘徊在 1509 億美元左右，每股 36 美元。

2024 年 2 月，英特爾與 Microsoft 合作開(kāi)展了價(jià)值約 150 億美元的定制芯片業(yè)務(wù)。這促使英特爾與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā) 12nm 工藝平臺。

AMD

AMD 在 AI 芯片領(lǐng)域也取得了重大進(jìn)展。

該公司去年 12 月推出 MI300X GPU 和 MI300A APU 時(shí)表明，它是 AI 半導體市場(chǎng)不可忽視的力量，它聲稱(chēng)當時(shí)比英偉達的 GPU 領(lǐng)先約 1.6 倍。

為了進(jìn)一步鞏固其地位，AMD 與 Hugging Face 等機器學(xué)習公司合作，使數據科學(xué)家能夠更有效地利用他們的硬件。

AMD 和英偉達之間的競爭一直很激烈，AMD 的市值約為 2638.8 億美元，股價(jià)為 163.28 美元。AMD 2023 年報告的總債務(wù)為 30 億美元。然而，這家芯片設計公司的收入增長(cháng)率預計將達到 25.99%，從 2023 年的 226.8 億美元增加到 2024 年的 260.6 億美元。

英偉達

英偉達以為游戲以及數據科學(xué)、機器學(xué)習和 AI 驅動(dòng)的應用程序等市場(chǎng)設計 GPU 而聞名。

除了在自動(dòng)駕駛汽車(chē)中使用該公司的人工智能芯片的特斯拉外，英偉達 GPU 還廣泛用于數據中心，以加速人工智能工作負載，客戶(hù)包括谷歌、亞馬遜和 Microsoft。

據《經(jīng)濟學(xué)人》報道，英偉達處理器主導著(zhù)人工智能芯片市場(chǎng)，估計占有 95% 的份額。截至 2024 年 4 月，該公司的市值約為 2.22 萬(wàn)億美元，股價(jià)約為 881 美元。

其上一季度的總債務(wù)為 110.5 億美元，在 2023 年 1 月達到 120.3 億美元的峰值。該公司最近宣布，預計下一財年的收入將達到 1105.7 億美元。

最近，英偉達推出了一款新的人工智能芯片——Blackwell B200，預計將被許多科技巨頭采用，包括谷歌、Meta、亞馬遜、戴爾科技、Microsoft、OpenAI、甲骨文和特斯拉。