MTK開(kāi)創(chuàng )邊緣AI智能工廠(chǎng) 運算功耗降5成

高速實(shí)時(shí)、智慧化的檢測技術(shù)已成為產(chǎn)線(xiàn)高產(chǎn)能的關(guān)鍵，邊緣運算與人工智能掀起一波科技新趨勢，工研院攜手半導體解決方案供貨商聯(lián)發(fā)科技打造「智能工廠(chǎng)5G＋AI次系統異質(zhì)大小核平臺」，未來(lái)將協(xié)助半導體、電子組裝、系統廠(chǎng)等制造業(yè)，透過(guò)AI人工智能的加值，助推產(chǎn)業(yè)邁向智慧工廠(chǎng)。

根據Markets and Markets報告指出，全球邊緣運算市場(chǎng)預計將從2023年的536億美元快速成長(cháng)，在2028年達到1113億美元的市場(chǎng)規模，2025年，全球近75％的企業(yè)資料都將在數據中心／云端之外的邊緣端產(chǎn)生與處理。

工研院電子與光電系統研究所所長(cháng)張世杰表示，「智能工廠(chǎng)5G＋AI次系統異質(zhì)大小核平臺」其中高性能的大核，負責AI運算與5G通訊等高負載應用，省電小核可連接傳感器與周邊裝置，在低負載運作時(shí)，系統會(huì )自動(dòng)關(guān)閉大核，與同等級的邊緣運算裝置相比，功耗效果可降低50％。

此平臺也可額外擴充高性能AI加速卡來(lái)提升算力，導入工廠(chǎng)場(chǎng)域驗證將三維影像辨識技術(shù)落實(shí)于產(chǎn)線(xiàn)中，此邊緣運算解決方案未來(lái)也擴展到更廣泛的產(chǎn)業(yè)運用。

工研院成功串接聯(lián)發(fā)科技、凌通科技與勤創(chuàng )資通等國內大廠(chǎng)系統，利用邊緣運算提供產(chǎn)線(xiàn)在線(xiàn)監測、設備預診斷異常分析、產(chǎn)線(xiàn)AOI瑕疵復檢、人員／穿戴護具辨識與5G實(shí)時(shí)影像辨識等應用。以「人員／穿戴護具辨識技術(shù)」來(lái)說(shuō)，如同工廠(chǎng)里的智慧救護員，能夠實(shí)時(shí)辨識出人員是否昏倒與正確配備護具等狀態(tài)，有效提升現場(chǎng)環(huán)境的工作安全。