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Intel自研AI開(kāi)發(fā)工具：6周芯片設計變幾分鐘
- 4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統級芯片設計師原本需要耗費6個(gè)星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鐘。在芯片電路設計中，工程師一般會(huì )參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會(huì )根據經(jīng)驗，判斷熱點(diǎn)容易出現的區域。這是一個(gè)復雜的流程，需要進(jìn)行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等，經(jīng)常需要重新開(kāi)始整個(gè)步驟，而且一次只能研究一兩個(gè)工作負載。Intel客戶(hù)端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI AI芯片設計
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