高通將向豐田和一汽紅旗提供自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片

Source: Getty Images

分析觀(guān)點(diǎn)深度解析

隨著(zhù)電氣化程度的提高以及車(chē)輛整合更多自動(dòng)駕駛功能，汽車(chē)行業(yè)將迎來(lái)芯片需求的持續增長(cháng)。高通最初在2021年嘗試推出第一代Ride芯片（SA8540），但當時(shí)并未獲得市場(chǎng)廣泛認可。不過(guò)，其在2022年推出的專(zhuān)為自動(dòng)駕駛汽車(chē)設計的第二代Ride芯片（SA8650）大獲成功。值得注意的是，寶馬、通用汽車(chē)、大眾汽車(chē)和奔馳等汽車(chē)制造商目前正在使用高通的驍龍Ride芯片。豐田和紅旗的認可進(jìn)一步強調了高通芯片的成本效益，使其在由英偉達和地平線(xiàn)主導的市場(chǎng)中具有競爭優(yōu)勢。高通在2022年推出的驍龍Ride芯片（SA8650），其初始人工智能算力高達每秒50至100萬(wàn)億次操作（TOPS）。雖然英偉達的Orin X芯片擁有高達254 TOPS的算力，但高通的Ride芯片是可擴展的，并且價(jià)格要比Orin X低30%左右，其市場(chǎng)定位介于英偉達和地平線(xiàn)之間。全新驍龍8295芯片的性能顯著(zhù)提高，其人工智能算力較上一代提高了7倍以上，并搭載于梅賽德斯-奔馳E級以及蔚來(lái)汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、極氪汽車(chē)、小米汽車(chē)和零跑汽車(chē)等多款熱門(mén)電動(dòng)車(chē)型中。2023年第四季度，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)收入同比增長(cháng)31.1%。高通Ride Flex系統級芯片系列預計將于2025年實(shí)現量產(chǎn)，并將與英偉達下一代車(chē)載計算平臺Thor展開(kāi)競爭。