日本正掀起半導體工廠(chǎng)建設熱潮

過(guò)去三十年被視為日本半導體「失去的三十年」，這個(gè)國家當下東山再起的意圖呼之欲出。

半導體用于從電子設備到人工智能系統的各種產(chǎn)品，在國家經(jīng)濟安全中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。

為了確保穩定的半導體供應，政府在 2021 財年至 2023 財年期間總共撥出 4 萬(wàn)億日元作為補貼，幫助企業(yè)在國內建設半導體工廠(chǎng)。

得益于巨額補貼，該行業(yè)在經(jīng)歷了數十年的低迷之后，即將迎來(lái)明顯的好轉。

去年，總部位于東京的芯片制造商 Rapidus 宣布將在北海道北部城市千歲建立一家工廠(chǎng)，該公司旨在在日本制造下一代半導體。

該芯片工廠(chǎng)于去年 9 月開(kāi)始建設，目前正在緊鑼密鼓地建設中，以期實(shí)現該公司 2025 年 4 月原型生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)、2027 年開(kāi)始量產(chǎn)的目標。

Rapidus 的目標是批量生產(chǎn)電路線(xiàn)寬為 2 納米的最先進(jìn)芯片，這對于在芯片開(kāi)發(fā)方面落后于其他國家的日本來(lái)說(shuō)是一個(gè)崇高的目標。為了獲取專(zhuān)有技術(shù)，該公司已派出約 100 人到 IBM 的研究基地。

為了促進(jìn)該行業(yè)的復興，政府決定向 Rapidus 提供 3300 億日元的補貼。它還計劃提供額外的財政支持。Rapidus 董事長(cháng) Tetsuro Higashi 表示：「我毫不懷疑我們會(huì )成功?！?/p>

「我們絕對不能在（Rapidus）項目中失敗，」工業(yè)部長(cháng) Ken Saito 在上周于日本議會(huì )下院眾議院預算委員會(huì )舉行的小組委員會(huì )會(huì )議上表示。

全球最大的芯片代工廠(chǎng)臺積電將于今年在熊本縣菊代鎮建造的工廠(chǎng)開(kāi)始運營(yíng)，這是該公司在日本的第一家工廠(chǎng)。臺積電將在該縣建造另一座工廠(chǎng)。

這些工廠(chǎng)的投資額約為 3 萬(wàn)億日元，其中 12,080 億日元將由工業(yè)部門(mén)提供援助。日本芯片制造商鎧俠和美國西部數據公司將投資超過(guò) 7200 億日元，在巖手縣北上市和三重縣四日市的兩家合資工廠(chǎng)生產(chǎn)半導體存儲器。

美國芯片制造商美光科技決定擴建其位于廣島縣東廣島市的工廠(chǎng)。日本金融集團 SBI Holdings 和中國臺灣力晶半導體計劃在宮城縣大平村建設工廠(chǎng)。

盡管半導體行業(yè)本身正忙著(zhù)建設工廠(chǎng)，但工程師的短缺卻出現了。大型半導體工廠(chǎng)還需要基礎設施相關(guān)的工作，包括道路和工業(yè)用水。齋藤表示：「在重振半導體行業(yè)和建立國內生產(chǎn)基礎設施之前，我們還有很長(cháng)的路要走?！惯@表明需要長(cháng)期援助。

經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的統計顯示，1998 年半導體制造商的從業(yè)人員數量超過(guò) 19 萬(wàn)，由于產(chǎn)業(yè)衰弱，2020 年這一數字下降 70% 至 8 萬(wàn)人。日本政府主導的產(chǎn)學(xué)官組織「九州半導體人才開(kāi)發(fā)聯(lián)盟」預測，未來(lái) 10 年在半導體領(lǐng)域，九州地區每年大約會(huì )有 1000 人的人才缺口。

在少子老齡化加劇的日本，勞動(dòng)人口的數量和占比持續下降，高科技人才更加稀缺。日媒指出，由于半導體行業(yè)爆發(fā)式增長(cháng)，全球范圍內人才需求量在歐美，以高薪吸引高技能人力資源的趨勢明顯，而日本公司面臨的難題是，日元大幅貶值的情況下，高薪聘用人才的成本大幅提高，或將在人才爭奪中落后。

需要外部支撐

光刻機原本是日企擅長(cháng)的領(lǐng)域，上世紀 80 年代，在光刻機領(lǐng)域形成了壟斷地位，尤其是尼康曾一度獨占行業(yè) 50% 以上的份額，隨后佳能也入局光刻機。

根據美國 IT 市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司 Gartner 的報告，90 年代中期，尼康和佳能占據全球 70% 至 75% 的市場(chǎng)份額。誕生于 1984 年的荷蘭公司 ASML 后來(lái)居上，從世界各地的供應商精心采購部件組裝光刻機。美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）指出，受益于三星、臺積電、英特爾的投資和外部技術(shù)合作，還與數百家供應商建立了獨家采購關(guān)系，ASML 得以在 EUV 光刻機領(lǐng)域高歌猛進(jìn)。

相比之下，像尼康這樣的日企更傾向于研發(fā)和器部件的自給自足，開(kāi)發(fā)成本高、速度相對較慢，這被視為日企涉足 EUV 光刻機失敗的主要原因之一，實(shí)際上也與日本政府的戰略有關(guān)。日本前經(jīng)產(chǎn)相萩生田光一在眾議院會(huì )議上表示，日本半導體產(chǎn)業(yè)在上世紀 80 年代擁有全球最高銷(xiāo)售額，但競爭力在接下來(lái) 30 年里持續下滑，是因為當時(shí)政府無(wú)法洞察全球產(chǎn)業(yè)趨勢，沒(méi)有實(shí)施適當的政策。

EUV 光刻機的需求亟待解決，岸田政府的目光望向海外。2022 年末，Rapidus 與比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）簽署了技術(shù)合作備忘錄，2023 年 3 月兩家公司同意合作開(kāi)發(fā)尖端光刻機技術(shù)，包括 EUV 光刻機。IMEC 作為半導體制造獨立研究機構，與 ASML 密切合作約 30 年，共同升級 EUV 光刻機和開(kāi)發(fā)下一代 High-NA（高數值孔徑）EUV 光刻機。對日本來(lái)說(shuō)，寄希望于 IMEC 為其注入核心技術(shù)力量。

日本政府在上世紀 80 年代主導半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是自力更生的發(fā)展模式，基本上沒(méi)有外部技術(shù)援助，但是日本現在意識到僅靠自己的能力是不夠的，因此強調外部技術(shù)支撐。