日本：模擬單片系統受寵

　隨著(zhù)半導體微細加工技術(shù)的不斷進(jìn)步，單片系統（SoC）化了的LSI開(kāi)發(fā)也在加速。多數電子系統中都搭載有模擬功能，因此數字系統與模擬系統兩者混載的LSI發(fā)展很快，市場(chǎng)應用也日趨廣泛，預計到2004年，這類(lèi)LSI產(chǎn)品在系統LSI總市場(chǎng)中所占的比例將上升到近70%，因此，模擬SoC即ASoC將受寵。
　　目前日本半導體產(chǎn)業(yè)結構正從以往的垂直式集中統一型轉變?yōu)樗绞綄?zhuān)業(yè)化分工型，面對這種產(chǎn)業(yè)結構調整，在LSI開(kāi)發(fā)中需要作什么？為何進(jìn)行設計、為何制造、為何測試，日本認為這一連串的工程都要依靠專(zhuān)業(yè)化公司實(shí)行專(zhuān)業(yè)加工。
　　在A(yíng)SoC工藝中，由于在同一個(gè)芯片內往往搭載多個(gè)模擬功能，所以專(zhuān)業(yè)化加工中，為了開(kāi)展逆行工程各工程之間的共有及相互協(xié)調就變得十分必要了。
　　這些協(xié)調關(guān)系包括：
　　1、 設計與制造工藝之間的協(xié)調；
　　2、 設計與封裝之間的協(xié)調；
　　3、 設計與測試（檢查）之間的協(xié)調；
　　4、 設計與EDA工具之間的共有。

　　在設計與制造工藝關(guān)系中，由于模擬電路的應用場(chǎng)合不同，其電路使用的電壓也不同。為此，其制造工藝也就各異，工藝種類(lèi)必然增多。在這種情況下，如果有數字系統混載的話(huà)，則模擬工藝跟具有微細化加工工藝優(yōu)勢的數字工藝之間的融合將不可缺少。這樣一來(lái)，工藝信息量必然增多，同時(shí)如何將這些信息資源跟設計共有共用便成為重要的課題。
　　而在設計與封裝協(xié)調關(guān)系中，一方面在同一個(gè)芯片內混載數模兩種系統，另外隨著(zhù)組裝技術(shù)的發(fā)展，使三元次封裝（立體封裝）成為可能，即在一個(gè)封裝外殼內可以搭載多個(gè)芯片。
　　在設計與測試協(xié)調關(guān)系中，由于A(yíng)SoC的測試成本在LSI的制造成本中所占的比例有增加趨勢。為此，在設計階段將設計數據與信息資源和測試信息資源共有進(jìn)而制定出高效率低成本的測試方案就成為一個(gè)重要課題。
　　設計與EDA規則的共有關(guān)系，即便單是模擬設計技術(shù)而言，由于產(chǎn)品要求在大電流、高精度、高靈敏度、高速度環(huán)境條件下工作，隨著(zhù)以上種種ASoC化的同時(shí)又會(huì )出現如反射、輻射、散熱等問(wèn)題。為此很有必要進(jìn)一步加強EDA供方跟設計方之間的協(xié)調，加強對信息資源的共有共用。
　　如上所述，為了在模擬設計技術(shù)領(lǐng)域里進(jìn)行完全地專(zhuān)業(yè)化分工，關(guān)鍵在于如何推行標準化工作。模擬技術(shù)應用場(chǎng)合不同，其開(kāi)發(fā)要素存在很大的變化。以顯示這一個(gè)領(lǐng)域為例，其顯示媒體竟有STN液晶顯示、無(wú)形（或非結晶質(zhì)）的TFT顯示、低溫復合型TFT顯示、等離子體顯示、有機EL等多種多樣的媒體顯示，而且媒體不同其驅動(dòng)特性也不同，涉及到對于工藝技術(shù)、組裝及測試的影響也很不一樣。所以很有必要按照不同應用領(lǐng)域大力推進(jìn)模擬設計技術(shù)中的標準化工作。